高性能薄型デバイス向けのファイン ピッチ
新しく発売された 0.35mm ファイン ピッチのスケーラブル基板対基板コネクタは、ボディ幅が 1.85mm で、市場で最も幅が狭い部類に属します。
July 11, 2013
上海 – TE Connectivity (TE) は本日、0.35mm ファイン ピッチのスケーラブル基板対基板 (BtB) コネクタを発売しました。このコネクタはボディ幅が 1.85mm で、市場で最も幅が狭い部類に属します。この最新の BtB コネクタはより薄型の消費者向け電子デバイスをサポートするために設計されており、設計能力の強化、製造コストの削減、全体的な製品性能の向上を実現する TE の定評ある革新的コネクタ ソリューションをさらに前進させます。
「消費者向け電子デバイスは小型化・薄型化することで性能が犠牲にならないようにすることが重要です」。TE 消費者向けデバイス部門の内部相互接続ソリューションのプロダクト マネージャ、Katsuya Unesa 氏はこのように語ります。「この TE の最新のイノベーションは、消費者デバイス向け BtB コネクタに大きな進歩をもたらします。特にスケーラブルな高さという特徴は、基板のフットプリントを変えずに高さの異なる製品ソリューションを提供できる利点があります。また、この製品は各コーナーに 4 本のはんだペグが付いており、これを信号または電力を伝達する全体的な安定性の高い端子として利用することもできます。これらの付加価値の高いペグは堅実な高密度マウント ソリューションとなり、さらにはプリント基板 (PCB) 上のスペースも増やします。」
0.35mm ファイン ピッチ スケーラブル BtB コネクタの主な特徴と利点は以下のとおりです。
- 1.85mm のコンパクトで狭いボディ幅により、PCB 上のスペースを増加させる省スペース設計が可能
- 標準ノズルを使用可能な十分な面積のピックアンドプレース領域
- 0.6mm ～ 1.0mm のスケーラブルな高さにより、製品スタック高さを柔軟に設計可能
- 電気的性能の向上と信頼性の高い相互接続を実現する二重の嵌合接点
- プラグとリセプタクルが適切に嵌合したことが触感でわかる端子自動ロック機能
特徴
0.35mm ファイン ピッチ基板対基板コネクタ
- 0.35mm 中心線ピッチ
- 1.85mm の狭いボディ幅
- 0.6mm ～ 1.0mm のスケーラブルな高さ
- 端子としても利用できるはんだペグ
- 二重の嵌合接点
用途
- スマート フォン/携帯電話
- タブレット
- ポータブル ゲーム機
- ポータブル音楽プレーヤ
- デジタル スチル カメラ
- カムコーダ
- 電子書籍リーダ
- ウルトラポータブル デバイスおよびノートパソコン
ドキュメントおよび詳細情報
TE について
TE Connectivityは、インダストリアル・テクノロジーリーダーとして、より安全で持続可能な社会の実現、より豊かな、つながる未来の創造に貢献しています。TEのコネクティビティおよびセンサーソリューションは、広範囲の分野にまたがり、パワー、シグナル、データの伝送を実現し、次世代トランスポーテーション、再生可能エネルギー、工場自動化、データセンターから医療技術に至る様々な産業の発展に寄与しています。8,000名の設計エンジニアを含む85,000名以上の従業員を擁するTE Connectivityは、『EVERY CONNECTION COUNTS』に基づき、世界約140カ国のお客様のビジネスをサポートし続けます。詳細はwww.te.com および LinkedIn、 Facebook、WeChat、 Instagram、 X（旧Twitter） をご覧ください。
