DDR3 SO DIMM ソケット

SO DIMM で速度と使い勝手を最適化する

スモール アウトライン デュアル インライン メモリ モジュール (SO DIMM) ソケットは、標準メモリ モジュールに対する信頼性の高い接続を可能にします。SO DIMM ソケットは、旧世代の DDR3、DDR2、DDR、SDRAM メモリ モジュールに加えて、最新の DDR4 メモリ モジュールにも対応するよう設計されています。ピン数は、DDR1 および DDR2 SO DIMM ソケットの場合は 200 本、DDR3 SO DIMM ソケットの場合は 204 本、DDR4 SO DIMM ソケットの場合は 260 本です。

DDR4 SO DIMM

製品の特長
  • 消費電力低減と性能向上を両立
  • 高性能とソケットあたりの消費電力低減により、システム運用コストの削減を可能に
  • チップ密度およびピン数を上げることにより、DDR3 SO DIMM に比べて DIMM 性能を向上。一度に伝達できる信号数が増大
  • 何通りもの高さや金めっきバージョンまでを取り揃え、最大級のラインナップを実現

製品概要

SO DIMM ソケット

これらメモリ ソケットは、旧世代の DDR3・DDR2・DDR・SDRAM メモリ モジュールに加えて、最新世代のダブル データ レート 4 (DDR4) の JEDEC スモール アウトライン デュアル インライン メモリ モジュール (SO DIMM) にも準拠して設計されています。新しい DDR4 片面 SO DIMM に対応するよう設計されたこれらのコネクタは、耐久性の高い接続を保証することで、デバイスの機能・速度・使い勝手を最適化します。

よくある質問 (FAQ)

SO DIMM ソケット

高さの異なる SO DIMM ソケットを使用することで、2 枚の SO DIMM モジュール カードをスタックすることはできますか?
はい、できます。高さ 8H または 9.2H の SODIMM ソケットを高さ 4H の SODIMM ソケットと組み合わせるか、高さ 9.2H の SODIMM ソケットを高さ 5.2H の SODIMM ソケットと組み合わせることをお勧めします。PCB (プリント基板) を設計する際は、2 つの SODIMM ソケットのフットプリントが必要です。各ソケットは互いに隣接して配置できるので、これら 2 つの高さの異なる SODIMM ソケットに SODIMM モジュール カードを装着すると、2 枚のモジュール カードが
スタックしているように見えます。

TE のメモリ ソケットはすべて RoHS に準拠していてハロゲンフリーですか?
はい、TE の DDR1/2 SODIMM、DDR3 SODIMM、DDR4 DIMM および SODIMM はすべて RoHS に準拠しており、ハロゲンフリーです。

 

サーフェス マウント技術 (SMT) メモリ スロットを使用する場合、PCB (プリント基板) 上のはんだペーストの推奨厚はどれくらいですか?
TE の SMT タイプのメモリ ソケットでは、必要な平坦度仕様を達成するため、はんだペーストの厚さは 0.13 mm にすることが推奨されます。