これらのコネクタは、コンポーネント リードと PCB (プリント基板) を圧縮方式で相互接続するよう設計されています。 TE のICソケットは、コンポーネント リードと PCB を圧縮方式で相互接続するよう設計されています。これらのICソケットを使用すると基板設計が簡素化され、再プログラミング、拡張、修理、交換が簡単になります。この設計は、直接はんだ付けのリスクがない費用対効果の高いソリューションです。


ランド グリッド アレイ (LGA) ソケットとピン グリッド アレイ (PGA) ソケットの幅広いソリューションを提供するこのコネクタは、端子先端の形状が最適化されており、パッケージの取り扱い時および据え付け時の端子損傷のリスクを軽減します。