ELCON Micro 電線対基板ソリューション

業界標準フットプリントで高電流密度を実現

当社の ELCON Micro 電線対基板ソリューションは、3.0 mm 極間の業界標準フットプリントでピンあたり最大 12.5 A の高電流を提供します。コンパクトな設計の中に高い電流密度を備え、サーバ、スイッチ、ストレージ デバイスや試験機器に活用できます。業界標準フットプリントのコネクタとプラグ キットにより、既存の設計への簡単なアップグレードが可能になり、当社のヘッダ PCB フットプリントを他社製品に適合できます。現在の製品ラインナップに加えてカスタムのケーブル アセンブリ製品も用意されており、設計の柔軟性が実現します。

製品の特長

ELCON Micro 電線対基板ソリューション
  • 高電流密度 
  • 汎用フットプリント 
  • フールプルーフ設計による嵌合
  • 信頼できる性能
  • 4 極、8 極、16 極の 3 サイズをご用意

12.5 A

3.0 mm 極間の業界標準フットプリントでピンあたり 12.5 A の高電流を提供

600 V

動作電圧

高温

最大動作温度 105°C、過酷な高温環境で確実に機能

各種用途

ELCON Micro 電線対基板ソリューション
  • サーバ
  • スイッチ、ルータ
  • 電力供給と配電
  • ゲーム機
  • プリンタ
  • セキュリティ システム
  • 事務用機器および小売店用機器 (BRE)
  • 乾燥機
  • 冷蔵庫
  • 試験機器
  • 計測機器
  • 医療診断機器
  • 患者モニタ

4 極ヘッダ

4 極プラグ キット

2 × 4 ケーブル アセンブリ