ELCON Micro パワー コネクタ

業界標準フットプリントで高電流密度を実現

当社の ELCON Micro 電線対基板パワー コネクタは、3.0 mm 極間の業界標準フットプリントでピンあたり 12.5 A の高電流を提供します。コンパクトな設計で高い電流密度を備え、サーバ、スイッチ、ストレージ デバイスや試験機器に効果的です。また、業界標準のフットプリントにより、簡単に既存の設計へアップグレードできます。コネクタ ハウジングは、誤った方向にプラグを嵌合するミスを防ぐように設計されています。このフールプルーフ設計による嵌合により、容易な組み立てを実現します。

ELCON Micro パワー コネクタの特長と利点

  • 高電流密度 
  • 汎用フットプリント 
  • フールプルーフ設計による嵌合
  • 信頼できる性能

12.5 A

3.0 mm 極間の業界標準フットプリントでピンあたり 12.5 A の高電流を提供

600 V

動作電圧

高温

最大動作温度 105°C、過酷な高温環境で確実に機能

4 極ヘッダ

8 極ヘッダ

16 極ヘッダ