SFP コネクタ

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• ケージのタイプ  単一

• サーマル アクセサリのタイプを含む  ヒート シンク

• フォーム ファクター  SFP | SFP+

• プラガブル I/O 製品タイプ  ケージ | ケージ アセンブリ | コネクタ

• 防水性  いいえ

• 極数  20

• ポート数  1

• ポート マトリックス構成  1 x 1

• データ レート (最大) (Gb/s) 4 | 16

• ヒート シンク高 (in) .165 | .256 | .531

• ヒート シンク高クラス  PCI | SAN | ネットワーキング

• ヒート シンクのスタイル  ピン

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin) 15 | 29.92

• 端子嵌合面のめっき仕様  金 (Au)

• 端子の定格電流 (最大) (A) .5

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm) .38 | .76

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin) 15 | 29.92

• PCB に対する結線方法  サーフェス マウント | スルーホール - 圧入

• 結線ポストとテールの長さ  3 mm [ .118 in ]

• ケージの材料  ステンレス鋼 | 銅合金

• ピッチ  .8 mm [ .031 in ]

• 基板厚 (推奨) (mm) 1.5 | 2.25

• 基板厚 (推奨) (in) .059 | .089

• 使用温度範囲  -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

• ヒート シンク互換  はい

• プラガブル I/O 用途  SFP

• 回路用途  Signal | パワーおよびシグナル

• UL 難燃性グレード  UL 94V-0

• 実装方法  Box | Reel | ボックスおよびトレイ

• 付属ライトパイプ  いいえ

• EMI 抑制機能タイプ  内部/外部 EMI スプリング