AMP HPI 1.0 mm Headers

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• PCB コネクタのタイプ  PCB マウント ヘッダ

• 接続タイプ  電線対基板

• ヘッダーのタイプ  完全にシュラウド付き

• 防水性  いいえ

• コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

• コネクタのコンタクトに対する負荷条件  全負荷

• PCB マウント向き  ライトアングル, 垂直

• 極数  2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15

• 列数  1

• 動作電圧 (VDC) 50

• 動作電圧 (VAC) 50

• 一次製品色  アイボリー, 自然色

• 端子レイアウト  インライン

• 嵌合タブ幅  .49 mm [ .019 in ]

• PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ (µm) 3.048, 3.05

• PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ (µin) 120

• 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ  マット

• PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ  マット

• 嵌合タブ厚  .2 mm [ .008 in ]

• 端子のベース材質  りん青銅

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ  3.048 µm [ 120 µin ]

• PCB 端子結線面のめっき材料  錫

• 端子嵌合面のめっき仕様  ニッケル (Ni)

• 端子のタイプ  ピン

• 端子の定格電流 (最大) (A) .8, 3

• 角形結線ポストとテールの幅  .3 mm [ .012 in ]

• 角形結線ポストとテールの厚さ  .2 mm [ .008 in ]

• ポストごとの結線数 (最大)  3

• 結線ポストとテールの長さ  .7 mm [ .028 in ]

• PCB に対する結線方法  サーフェス マウント

• PCB マウント リテンション タイプ  はんだペグ

• 嵌合保持  なし

• 嵌合調整のタイプ  極性

• PCB マウント リテンション  あり

• PCB マウント アラインメント  なし

• コネクタ取り付けのタイプ  ボード マウント

• 嵌合調整  あり

• ハウジングの材料  PA 9T GF, 熱可塑性樹脂, 高耐熱熱可塑性樹脂

• ピッチ  1 mm [ .039 in ]

• コネクタ長 (mm) 4.3, 5.3, 6.3, 7.3, 8.3, 9.3, 10.3, 11.3, 12.3, 13.3, 14.3, 15.3, 16.3, 17.3

• コネクタ長 (in) .169, .209, .248, .287, .327, .366, .406, .445, .484, .524, .563, .602, .642, .681

• コネクタ幅 (mm) 4.95, 5.1

• コネクタ幅 (in) .195, .2

• コネクタの高さ (mm) 2.9, 4.3

• コネクタの高さ (in) .114, .169

• アセンブリプロセスの特徴  カバーの着脱

• 回路用途  Signal

• UL 難燃性グレード  UL 94V-0

• パッケージ数量  1000, 1500, 2000

• 実装方法  Reel, テープ