小型スプリング ソケット: 有底、ベリリウム銅、4 A

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• コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

• ソケット スリーブのスタイル  クローズド | 閉ボトム

• 接続タイプ  ケーブル対基板

• 防水性  いいえ

• ワイヤ/ケーブルのタイプとの互換性  ディスクリート ワイヤ

• スリーブの材質  銅

• スリーブのめっき材質  ニッケル下地、金フラッシュ めっき | 錫

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm) 30

• 端子スプリングのめっき厚 (µm) .76 | .762 | 2.03 | 2.54

• 端子スプリングのめっき厚 (µin) 30

• 端子スプリングのめっき材料  金 | 錫

• 端子のベース材質  ベリリウム銅

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ  30 µm [ 30 µin ]

• 端子の定格電流 (最大) (A) 4

• 挿入方法  手動/半自動

• PCB に対する結線方法  スルーホール - 圧入

• ワイヤ & ケーブルへの結線方法  はんだ

• 基板厚 (推奨)  .79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]

• ソケット長 (mm) 3.51 | 4.52 | 6.5 | 6.6 | 6.65

• ソケット長 (in) .138 | .178 | .256 | .26 | .262

• PCB 穴の直径 (mm) 1.32 | 2.26

• PCB 穴の直径 (in) .052 | .089

• ワイヤ サイズ (AWG) 20 – 16 | 24 – 23 | 25 – 23 | 25 | 28 – 22

• ワイヤ サイズ (mm²) .081 – .326 | .162 – .258 | .162 | .205 – .258 | .518 – 1.31

• 嵌合ピン径の範囲 (mm) .36 – .66 | .46 – .51 | .46 – .64 | .56 – .64 | .91 – 1.3

• 嵌合ピン径の範囲 (in) .014 – .026 | .018 – .025 | .018 – .02 | .022 – .025 | .036 – .051

• 使用温度範囲  -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

• はんだプロセス機能  フラックス防止

• 回路用途  パワーおよびシグナル

• 実装方法  Bag | Reel | バラ端子

• パッケージ数量  2000 | 50000

• スプリングの材質  ベリリウム銅