小型スプリング ソケット: 弾頭、ベリリウム銅、4 A

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• コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

• ソケット スリーブのスタイル  バレット ノーズ

• 接続タイプ  ケーブル対基板

• 防水性  いいえ

• ワイヤ/ケーブルのタイプとの互換性  ディスクリート ワイヤ

• スリーブの材質  銅

• スリーブのめっき材質  錫

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm) 30

• 端子スプリングのめっき厚 (µm) .762 | 2.54 | 3.81

• 端子スプリングのめっき厚 (µin) 30

• 端子スプリングのめっき材料  金 | 錫

• 端子のベース材質  ベリリウム銅

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ  30 µm [ 30 µin ]

• 端子の定格電流 (最大) (A) 4

• 挿入方法  手動/半自動/自動

• PCB に対する結線方法  スルーホール - 圧入

• ワイヤ & ケーブルへの結線方法  はんだ

• 基板厚 (推奨)  .79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]

• ソケット長 (mm) 4.01 | 4.67

• ソケット長 (in) .158 | .184

• PCB 穴の直径 (mm) 1.07 | 1.32

• PCB 穴の直径 (in) .042 | .052

• ワイヤ サイズ (AWG) 25 – 22 | 27 – 24 | 28 – 24 | 28 – 22 | 29 – 24

• ワイヤ サイズ (mm²) .081 – .205 | .081 – .326 | .102 – .205 | .162 – .326

• 嵌合ピン径の範囲 (mm) .3 – .53 | .36 – .66 | .36 – .56 | .38 – .53 | .51 – .66

• 嵌合ピン径の範囲 (in) .012 – .021 | .014 – .022 | .014 – .026 | .015 – .021 | .02 – .026

• 使用温度範囲  -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

• はんだプロセス機能  フラックス防止

• 回路用途  パワーおよびシグナル

• 実装方法  Bag | Reel | キャリア テープ | バラ端子

• パッケージ数量  2000 | 10000 | 50000

• スプリングの材質  ベリリウム銅