類似製品を見つけるために、仕様や条件を選択してくださいチェックボックスで変更したくない仕様や条件を選ぶと、それに近い製品を検索できます。 「類似製品を表示」をクリック後、フィルターでさらに細かく条件を指定できます。
認証機関による認可に関する最新情報については、製品文書をご覧いただくか、 当社までお問い合わせ ください。
一致する製品は現在ご覧のこの製品のみです。検索条件を変更して、もう一度お試しください。
類似製品は見つかりませんでした。別の仕様や条件をお選びください。
エラーが発生しました。もう一度お試しください。
端子の特徴
-
端子嵌合面のめっき材料の厚さ :
.3 µm [ 11.81 µin ]
-
PCB 端子結線面のめっき材料 :
はんだめっき
-
端子のベース材質 :
銅合金
-
メモリ ソケットのタイプ :
メモリ カード
-
端子嵌合面のめっき仕様 :
金フラッシュめっき
-
ソケットのスタイル :
M3 (ミニ メモリ モジュール)
-
端子の下地めっきの材料 :
ニッケル
-
PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ :
2 µm [ 78.7 µin ]
機械的アタッチメント
-
PCB マウント アラインメント タイプ :
位置決めポスト
-
PCB マウント リテンション :
なし
-
嵌合調整 :
なし
-
嵌合調整のタイプ :
なし
-
マウント角度 :
ライトアングル
類似製品を探すには、条件として残したい項目を選んでください。
一致する製品は現在ご覧のこの製品のみです。検索条件を変更して、もう一度お試しください。
類似製品は見つかりませんでした。別の仕様や条件をお選びください。