
組み込み型コンピュータ向けハーフ サイズ VITA 66.4 モジュール
バックプレーン/ドーターカード構成で、高密度、ブラインド メイト光相互接続を提供する、振動に強い新しい光バックプレーン相互接続システム。
June 15, 2016
米国ペンシルベニア州ハリスバーグ – 接続とセンサ業界の世界的リーダ TE Connectivity (TE) は、バックプレーン/ドーターカード構成で高密度なブラインド メイト光相互接続を提供する、耐久性の高い新しい光バックプレーン相互接続システムを発表します。ハーフサイズのコネクタは、ANSI/VITA 66.4 規格に完全に準拠しています。
TE の Global Aerospace、Defense & Marin 部門のグローバル プロダクト ライン マネージャである Rod Smith は、次のように述べています。「業界は光ファイバ ソリューションの利用をより高帯域の用途に拡大しており、TE では堅牢な組み込みコンピューティング市場において VMEbus 工業組合 (VITA) の支援を続けています。VITA 66.4 プラットフォームは、苛酷な環境で光ファイバ ソリューションを可能にする大規模なイノベーションです」。
新しい光ファイバ リボン ケーブル相互接続は、MT フェルールを使って、バックプレーン経由で着脱可能なシステム モジュールに給電を行います。全幅の VITA 66.1 モジュールは 2 つの MT フェルールを収納し、半幅の VITA 66.4 モジュールは 1 つの MT フェルールを収納します。2 つの VITA 66.4 モジュールを 1 つの VITA 66.1 モジュールと同じスペースに収納できます。
堅牢な組み込みコンピューティング用途用に設計された光モジュールは、VPX およびその他の高い性能基準に準拠しています。保護カバーは静電気防止材で作られており、コネクタ取り付けねじには振動に耐えるために耐振動材が前塗付されています。モジュールの動作温度範囲は -20 ~ 85°C で、EIA-455-21 通り 100 サイクルに耐えることができます。