Enchufes DDR3 DIMM

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• El conector y el contacto terminan en  Placa de circuito impreso

• Tipo de DRAM  Doble velocidad de datos (DDR) 3

• Sistema de conectores  De placa a placa

• Cantidad de filas  2

• Cantidad de posiciones  240

• Orientación del módulo  Vertical

• Cantidad de llaves  1

• Cantidad de bahías  2

• Voltaje de DRAM (V) 1.5

• Perfil del conector  Norma

• Tipo de eyector  Giratorio, Norma

• Tipo de llave del módulo  Desplazamiento a la izquierda

• Ubicación del poste de retención  Ambos extremos, Centro

• Material del pasador  Nailon para alta temperatura, Termoplástico para alta temperatura, Termoplástico

• Ubicación del eyector  Ambos extremos

• Color del pasador  Natural, Negro, Verde

• Material del eyector  Nailon para alta temperatura, Termoplástico para alta temperatura, Termoplástico

• Color del material del eyector  Natural, Negro, Verde

• Material de la característica de retención de la placa para circuitos impresos  Aleación de cobre, Latón

• Material base del contacto  Aleación de cobre

• Material del enchapado que se utilizó en el área de terminación del contacto de la placa para circuitos impresos  Estaño

• Material del enchapado secundario del contacto  Níquel

• Material del enchapado que se utilizó en el área de conexión del contacto  Enchapado en oro, Oro

• Grosor del material de enchapado que se utilizó en el área de conexión del contacto (µm) .08, .38, .51, .76

• Grosor del material de enchapado que se utilizó en el área de conexión del contacto (µin) 3.14, 15, 20, 30

• Grosor del material del enchapado que se utilizó en el área de terminación del contacto PCB (µm) 2.54, 3

• Grosor del material del enchapado que se utilizó en el área de terminación del contacto PCB (µin) 100, 118.1

• Clasificación de la corriente del contacto (máx.) (A) .5, .75

• Estilo del zócalo  DIMM

• Tipo de enchufe para la memoria  Tarjeta de memoria

• Longitud del poste y la cola a la terminación (mm) 2.67, 2.85, 3.18, 3.38, 4

• Longitud del poste y la cola a la terminación (in) .105, .112, .125, .133, .157

• Método de terminación de la placa para circuitos impresos  Montaje en superficie, Orificio pasante: ajuste a presión, Orificio pasante: soldadura

• Estilo de inserción  Inserción directa

• Tipo de montaje del conector  Montaje en placa

• Tipo de retención del soporte para placas para circuitos impresos  Clavija de soldadura, Clip/poste de retención, Pieza de fijación a placa, Pin de soldadura

• Retención del soporte para placas para circuitos impresos  Con

• Alineación de conexión  Con, Sin

• Tipo de alineación de conexión  Centro, Desplazamiento a la izquierda

• Tipo de alineación de montaje de la placa para circuitos impresos  Postes de ubicación

• Ángulo de montaje  Vertical, Ángulo recto

• Color de la carcasa  Azul, Natural, Negro

• Material de la carcasa  Nailon para alta temperatura, Termoplástico

• Línea central (inclinación longitudinal) (mm) 1, 2

• Línea central (inclinación longitudinal) (in) .03, .039, .07

• Alto del perfil desde la placa para circuitos impresos (mm) 21, 23.1

• Alto del perfil desde la placa para circuitos impresos (in) .82, .9, .91

• Espaciado de fila a fila (mm) .95, 1.45, 1.9

• Espaciado de fila a fila (in) .037, .05, .075

• Diámetro del orificio de retención central (mm) 1.8, 2.45

• Diámetro del orificio de retención central (in) .07, .096

• Intervalo de temperatura de operación (°C) -55 – 105, -55 – 155, -55 – 85, -40 – 85

• Intervalo de temperatura de operación (°F) -67 – 185, -67 – 221, -67 – 311, -40 – 185

• Aplicación de circuitos  Señal

• Índice de inflamabilidad de UL  UL 94V-0

• Cantidad de bultos  50, 54, 64, 480

• Tipo de empaque  Bandeja, Bandeja rígida, Caja y bandeja