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Enchufes DDR3 DIMM

Enchufes DDR3 DIMM-CAT-D3303-SO1399
Los enchufes DDR3 DIMM están diseñados según las normas de la industria JEDEC. Están disponibles con orientaciones verticales, en ángulo recto y con configuraciones de orificio pasante y montaje en superficie. Las aplicaciones del enchufe DIMM DDR3 incluyen servidores, laptops y equipos de comunicaciones.
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Características del producto

  • Tipo de DRAM : Doble velocidad de datos (DDR) 3

  • Sistema de conectores : De placa a placa

  • Número de posiciones : 240

  • Método de conexión a PCB : Montaje en superficie | Orificio pasante: ajuste a presión | Orificio pasante: soldadura

  • Orientación del módulo : Vertical

Disponible en

LADD Inc
Descripción General

Características del producto

Enchufes de memoria DDR3

  • Diseñado para aceptar módulos de memoria JEDEC estándar
  • Enchufe vertical de baja resistencia disponible
  • Los SO DIMM se ofrecen en varias alturas de apilamiento para maximizar el espacio de la placa
  • Enchufes verticales de orificio pasante disponibles en tres longitudes de cola para adaptarse a la mayoría de los grosores de placa

168

Recuento de pines del módulo de memoria

El módulo de memoria en dos líneas (DIMM) es un módulo de memoria con 168 pines. Los DIMM se usan comúnmente hoy en día y admiten la transferencia de 64 bits. Han sido el tipo de módulo de memoria predominante desde que los procesadores Pentium basados en Intel P5 empezaron a ganar cuota de mercado.

Guía de referencia rápida
Enchufes DDR3 DIMM (inglés)

Los enchufes DIMM de TE responden a los requisitos de interconexión entre plataformas de servidores, comunicaciones y laptops. Esta gama de productos está diseñada en torno a las normas de la industria JEDEC. Los enchufes se ofrecen con una variedad de características diseñadas para satisfacer aplicaciones de datos de alta velocidad donde se requiere el pico de rendimiento.

Opciones de productos

  • Orificio pasante vertical DDR3 DIMM
  • Montaje vertical en superficie DIMM DDR3
  • Montaje en superficie de ángulo recto DDR3 DIMM
  • Minimontaje en superficie de ángulo recto DIMM

Aplicaciones selectas

Enchufes de memoria DDR3

  • Laptops
  • PC de escritorio
  • Equipos de telecomunicaciones
  • Servidores 

APLICACIÓN

Dispositivos ultraportátiles mejorados

Los dispositivos más pequeños requieren componentes más pequeños. Las soluciones de bajo perfil de TE liberan más espacio en una placa de circuito al tiempo que ofrecen estabilidad y potencia, lo que permite que las computadoras portátiles más pequeñas tengan una gran capacidad.

Grupo de productos

Sockets SO DIMM

Los sockets de memoria de TE Connectivity están diseñados para DIMM JEDEC SO para las últimas DDR2 y DDR3.

Grupo de productos

Sockets de memoria DDR4

Nuestros sockets DDR4 proporcionan conexiones confiables a módulos de memoria para servidores, almacenamiento, equipos de comunicaciones y PC de escritorio, con hasta un 20 % de ahorro de espacio en PCB en comparación con los sockets DDR3 DIMM.
Características

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Características del tipo de producto

  • El conector y el contacto se conectan a  Placa de circuito impreso

  • Tipo de DRAM  Doble velocidad de datos (DDR) 3

  • Sistema de conectores  De placa a placa

Características de la configuración

  • Número de llaves  1

  • Número de bahías  2

  • Número de filas  2

  • Número de posiciones  240

  • Orientación del módulo  Vertical

Características eléctricas

  • Voltaje DRAM (V) 1.5

Características del cuerpo

  • Material de eyector  Nailon para alta temperatura | Termoplástico | Termoplástico para alta temperatura

  • Material de elemento de retención de PCB  Aleación de cobre | Latón

  • Material de pin de retención  Ambos extremos | Centro

  • Tamaño de conector  Norma

  • Material de dispositivo de sujeción  Nailon para alta temperatura | Termoplástico | Termoplástico para alta temperatura

  • Color de dispositivo de sujeción  Natural | Negro | Verde

  • Ubicación de eyector  Ambos extremos

  • Tipo de etiqueta de codificación de módulo  Desplazamiento a la izquierda

  • Color de material de eyector  Natural | Negro | Verde

  • Tipo de expulsor  Giratorio | Norma

Características del contacto

  • Material de recubrimiento base de contacto  Níquel

  • Material de recubrimiento para área de conexión de contacto  Enchapado en oro | Oro (Au)

  • Estilo de tomacorriente  DIMM

  • Grosor del material de recubrimiento para área de conexión de contacto de PCB (µm) 2.54 | 3

  • Grosor del material de recubrimiento para área de conexión de contacto de PCB (µin) 100 | 118.1

  • Tipo de conector de memoria  Tarjeta de memoria

  • Material base de contacto  Aleación de cobre

  • Grosor de material de recubrimiento para área de conexión de contacto (µm) .08 | .38 | .51 | .76

  • Grosor de material de recubrimiento para área de conexión de contacto (µin) 3.14 | 15 | 20 | 30

  • Material de recubrimiento para área de conexión de contacto de PCB  Estaño

  • Corriente nominal de contacto (máx.) (A) .5 | .75

Características de la terminación

  • Longitud de pin (mm) 2.67 | 2.85 | 3.18 | 3.38 | 4

  • Longitud de pin (in) .105 | .112 | .125 | .133 | .157

  • Estilo de inserción  Inserción directa

  • Método de conexión a PCB  Montaje en superficie | Orificio pasante: ajuste a presión | Orificio pasante: soldadura

Fijación mecánica

  • Tipo de retención de montaje en PCB  Clavija de soldadura | Clip/poste de retención | Pieza de fijación a placa | Pin de soldadura

  • Tipo de alineación de montaje en PCB  Postes de ubicación

  • Alineación de conexión  Con | Sin

  • Retención de montaje en PCB  Con

  • Ángulo de montaje  Ángulo recto | Vertical

  • Tipo de alineación de conexión  Centro | Desplazamiento a la izquierda

  • Tipo de montaje del conector  Montaje en placa

Características de la carcasa

  • Material de la carcasa  Nailon para alta temperatura | Termoplástico

  • Color de la carcasa  Azul | Natural | Negro

  • Distancia entre pines (mm) 1 | 2

  • Distancia entre pines (in) .03 | .039 | .07

Dimensiones

  • Diámetro del orificio central de retención (mm) 1.8 | 2.45

  • Diámetro del orificio central de retención (in) .07 | .096

  • Altura del perfil desde la PCB (mm) 21 | 23.1

  • Altura del perfil desde la PCB (in) .82 | .9 | .91

  • Distancia entre filas (mm) .95 | 1.45 | 1.9

  • Distancia entre filas (in) .037 | .05 | .075

Condiciones de uso

  • Rango de temperatura de funcionamiento (°C) -55 – 105 | -55 – 155 | -40 – 85

  • Rango de temperatura de funcionamiento (°F) -67 – 311 | -67 – 221 | -40 – 185

Operación/aplicación

  • Aplicación de circuitos  Señal

Estándares de la industria

  • Índice de flamabilidad UL  UL 94V-0

Características del empaquetado

  • Cantidad por empaque  50 | 54 | 64 | 480

  • Método de empaque  Bandeja | Bandeja rígida | Caja y bandeja

Número de referencia

  • Número interno de TE CAT-D3303-SO1399

Documentos Relacionados
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