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Características del tipo de producto
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Sistema de conectores :
De placa a placa
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Tipo de módulo backplane :
Centro
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Compatible con PCB tipo :
Placa de bus común
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El conector y el contacto se conectan a :
Placa de circuito impreso
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Tipo de conector PCB :
Conector hermafrodita para montaje PCB
Características de la configuración
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Arquitectura backplane :
Plano medio
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Número de posiciones :
72
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Número de filas :
9
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Número de columnas :
8
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Orientación del montaje en PCB :
Vertical
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Ubicación de guía :
Sin guía
Características del cuerpo
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Color del producto :
Negro
Características del contacto
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Corriente nominal de contacto (máx.) (A):
1
Fijación mecánica
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Tipo de alineación de conexión :
Ninguno
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Tipo de montaje del conector :
Montaje en placa
Características de la carcasa
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Material de la carcasa :
LCP
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Distancia entre pines :
1.8 mm [ .07 in ]
Dimensiones
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Distancia entre filas :
1.8 mm [ .07 in ]
Condiciones de uso
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Rango de temperatura de funcionamiento :
'-55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ]
Operación/aplicación
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Aplicación de circuitos :
Datos de alta velocidad