Mantención del flujo de datos
Nuestra amplia cartera de conectores para placas de bus común de alta velocidad le proporciona la flexibilidad de diseño que necesita para resolver desafíos de rendimiento específicos. A la hora de encontrar soluciones para sus aplicaciones de servidor, conmutador, enrutador y transporte óptico, considere nuestros conectores para placas de bus común de alta velocidad
Tipos de conector para placas de bus común de alta velocidad
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Conector para placas de bus común de alta velocidad Índice de transmisión de datos
Integridad de señal
TE Connectivity obtiene el mejor rendimiento de los conectores al aplicar la experiencia en diseño de integridad de señal a nivel de sistema a cada producto de alta velocidad. Nuestras habilidades de modelado y simulación son insuperables, además de contar con experiencia internacional en Estados Unidos, Europa y Asia. Nuestra presencia internacional coloca a los expertos en simulación, modelado y diseño de sistemas más cerca del cliente.
Modelado y simulación
En TE, el proceso de diseño comienza con la integridad de señal. Los ingenieros de integridad de señal emplean herramientas 3D sofisticadas, a fin de proporcionar un conector y una huella precisos por medio de un patrón de rendimiento previo a la producción. Contamos con las herramientas y la experiencia necesarios para obtener la respuesta adecuada.
- Herramientas 3D de onda completa de Ansys HFSS y CST Microwave Studio
- Conector y huella obtenidos mediante patrones analizados antes de la producción
- Análisis de parámetros S y SPICE
- Análisis de sistemas ADS y MATLAB de complejidad
Capacidad de prueba
Con capacidades de medición superiores a los 12,5 Gb/s y 50 GHz, TE puede caracterizar y proporcionar mediciones detalladas para cada uno de sus productos. Las técnicas de calibración con funciones de medición de vanguardia y el diseño de la placa permiten una separación precisa de los accesorios de prueba. Además, TE se ha asociado con numerosas compañías de silicio, a fin de proporcionar mediciones de dispositivos activos de alto valor para garantizar la correcta implementación de un diseño.
- Técnicas de calibración avanzadas para la separación del dispositivo
- Dominio de frecuencia a 50 GHz
- Patrón ocular de dominio de tiempo/BERT a 12,5 Gb/s
- Pruebas de silicio en dispositivos activos: múltiples proveedores de 2 a +10 Gb/s
- Placas del sistema y placas tipo "solo conector"
Servicio de atención al cliente y herramientas
Desde placas de prueba hasta modelos de simulación, TE le ofrece una biblioteca de herramientas para ayudarlo a implementar con éxito el sistema que necesita.
- Herramientas 3D de onda completa de Ansys HFSS y CST Microwave Studio
- Conector y huella obtenidos mediante patrones analizados antes de la producción
- Análisis de parámetros S y SPICE
- Análisis de sistemas ADS y MATLAB de complejidad
- Modelos de conectores para parámetros en S basados en medición (más de 64 puertos)
- Modelado de conectores para parámetros en S basados en medición (más de 64 puertos)
- Obtención de la huella a través de patrones en S y modelos de simulación SPICE
- Modelos de conectores por simulación SPICE
- Placas de prueba para evaluación de conectores
- Placas de prueba para sistemas
Aplicaciones selectas
Aumento del índice de transferencia de datos, disminución del aumento de la señal: mejor rendimiento para una alta velocidad
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Servidores
Servidor blade, montaje en bastidor, bastidor principal apilable, grado de portador, núcleo, perimetral y red Metro Ethernet
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Conmutadores y enrutadores
Apilable, grado de portador, núcleo, perimetral y red Metro Ethernet, perimetral, clase empresarial, Ethernet de portador, BRAS y perimetral de servicio múltiple
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Transporte óptico
Óptica de grado de portador, red Metro WDM, aprovisionamiento óptico multiservicio, óptica de larga distancia y Ethernet óptica para redes LAN de grado empresarial
