P: ¿Cuáles son las mejores aplicaciones para utilizar la tecnología de puente térmico?
R: Esta solución se desarrolló para disipar el calor en aplicaciones que utilizan placas frías con enfriamiento líquido, tubos de calor, disipadores de calor agrupados o conducción directa al chasis, incluso en entornos con poco o nulo flujo de aire. Es una alternativa mecánica a las almohadillas térmicas tradicionales o a los materiales de interfaz térmica (TIM).
P: ¿Cómo funciona la tecnología de puente térmico?
R: La nueva e innovadora tecnología de puente térmico reemplaza las almohadillas térmicas tradicionales o los materiales de interfaz térmica (TIM) mediante resortes mecánicos integrados que proporcionan la fuerza de contacto y 1.0 mm de recorrido de compresión. Esta serie intercalada de placas paralelas permite que el calor pase del módulo de E/S al área de enfriamiento.
P: ¿Cómo se compara esta nueva tecnología con el rendimiento de las almohadillas térmicas tradicionales?
R: El puente térmico es una versión mecánica de la almohadilla térmica que proporciona una fuerza de compresión baja y constante, resistente a la deformación permanente y a la relajación con el paso del tiempo. Las almohadillas térmicas no son reutilizables y requieren reemplazo durante el servicio, mientras que la tecnología de puente térmico es duradera, lo que reduce la necesidad de reemplazar componentes durante el mantenimiento.
P: ¿Cómo funciona el puente térmico en aplicaciones de disipador de calor fijo y sistemas de enfriamiento?
R: La solución de puente térmico está optimizada para aplicaciones donde el disipador de calor o la placa fría se encuentran en una posición fija. En este tipo de aplicaciones, normalmente se utilizan TIM o almohadillas térmicas, que requieren altos niveles de compresión para reducir la resistencia térmica. Estos TIM y las almohadillas térmicas tienden a relajarse o deformarse con el tiempo, lo que reduce el rendimiento. La tecnología de puente térmico de TE Connectivity reemplaza la almohadilla térmica en estas aplicaciones por una almohadilla térmica mecánica y compresible, que proporciona baja fuerza de compresión y baja resistencia térmica, lo que hace que la solución sea más confiable a lo largo del tiempo.
P: ¿Con qué factores de forma puede utilizarse la tecnología de puente térmico?
R: La tecnología de puente térmico puede utilizarse con cualquier factor de forma de E/S. Actualmente ofrecemos muestras para SFP, SFP-DD, QSFP y QSFP-DD. Otros factores de forma con tecnología de puente térmico están disponibles a pedido.
P: ¿Cuál es el tamaño total del puente térmico?
R: Para SFP y SFP-DD, el tamaño total es de 42.7 mm x 13.9 mm x 4.3 mm. QSFP y QSFP-DD miden 4.7 mm x 18.3 mm x 4.3 mm.
