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Produktmerkmale
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Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an :
Leiterplatte
Sonstige Eigenschaften
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Hülsenmaterial :
Messing
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Hülsen-Beschichtungsmaterial :
Zinn
Kontaktmerkmale
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Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin):
30
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Kontaktgrundmaterial :
Beryllium-Kupfer
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Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs :
Gold (Au)
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Kontaktnennstrom (max.) (A):
1
Klemmenmerkmale
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Anschlusspfosten und Auslauflänge :
2.9 mm [ .114 in ]
Montage und Anschlusstechnik
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Steckverbinderbefestigungs-Typ :
Leiterplattenmontage
Abmessungen
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Profilhöhe ab Leiterplatte :
4.4 mm [ .173 in ]
Industriestandards
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UL-Brandschutzklasse :
UL 94V-0
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