„IC“ steht für „Integrated Circuit“ (integrierter Schaltkreis). Ein IC-Sockel ist ein elektrischer Steckverbinder, der eine zuverlässige, kompressive Kontaktierung zwischen den Anschlusskontakten eines integrierten Schaltkreises und einer Leiterplatte (PCB) herstellt – ohne direktes Löten. IC-Sockel vereinfachen das Leiterplattendesign, ermöglichen eine schnelle Programmierung, Erweiterung sowie den einfachen Austausch oder die Reparatur von elektronischen Komponenten.
Unsere IC-Sockel für LGA (Land Grid Array) und PGA (Pin Grid Array) sind so konstruiert, dass sie eine kosteneffiziente Lösung ohne die Risiken einer direkten Lötverbindung bieten. Die optimierte Kontaktgeometrie reduziert das Risiko von Kontaktbeschädigungen bei Handling und Gehäuseinstallation und gewährleistet eine sichere elektrische Verbindung.
Anwendungsbereiche
In Notebooks und Desktop-PCs verfügen unsere LGA-Sockel über eine robuste Aufspannplatte, die eine zuverlässige Verbindung mit dem Mikroprozessor-Gehäuse gewährleistet und gleichzeitig die Durchbiegung der Leiterplatte beim Verspannen minimiert. Für Serveranwendungen bieten unsere mPGA- und PGA-Sockel mit kundenspezifischen Arrays – erhältlich in mehr als 1.000 Positionen – eine Schnittstelle ohne Einsteckkraft (Zero Insertion Force, ZIF) zum Mikroprozessor-PGA-Gehäuse. Die Sockel sind für die Oberflächenmontage (SMT) ausgelegt und lassen sich effizient auf der Leiterplatte verlöten. Die IC Sockel von TE Connectivity sind speziell für leistungsstarke CPU-Prozessoren entwickelt und unterstützen moderne High-Performance-Anwendungen.
