Conector FLIP-N-LOK para design de PCB com economia de espaço

A TE Connectivity (TE) apresenta uma solução fio a fio de alta densidade projetada para otimizar o espaço da placa de circuito impresso e melhorar a eficiência e a ergonomia da montagem em geral. O novo conector FLIP-N-LOK é uma solução de alta densidade e de várias cargas que pode ajudar a substituir vários conectores de sinal por um único conector de alta densidade, liberando espaço na placa, permitindo um layout mais limpo e reduzindo os tempos de montagem. Seu design inovador de alavanca melhora a ergonomia ao reduzir a força de acoplamento e também funciona como um mecanismo de travamento seguro. Para ajudar a evitar a inserção incorreta do terminal, o invólucro apresenta elementos à prova de erros incorporados.

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Características do Produto

Linha central (mm) 2,5 Temperatura de operação (°C) -30 a +105
Corrente nominal máxima (A) 2,8 Tamanho do fio (AWG) 22 - 24
Tensão nominal 50 VCC Posições disponíveis 2 - 20
Fio incand. IEC 60335-1 disponível Não Versão selada disponível Não
Classificação UL94 disponível V-0 Cor/codificação disponível Sim
Aprovações da agência UL Configurações disponíveis Fio a Placa
Produtos Power Interconnect: Guia de Seleção
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