Imagens e Embalagens Microeletrônicas

Com mais de 30 anos de experiência em processos de back-end para a indústria de semicondutores, a TE Connectivity está qualificada de forma única para desenvolver e montar sensores de imagem e componentes optoeletrônicos, incluindo módulos e sistemas complexos de vários chips. E entendemos os desafios e requisitos especiais dos mercados automotivo, médico e industrial. Oferecemos profundo conhecimento da indústria e de aplicações.

Caso você já tenha as especificações completas para a montagem do seu sensor de imagem ou apenas uma ideia aproximada, nossos especialistas podem ajudá-lo a projetar a solução certa do ponto de vista da tecnologia, implementação e custo. Trazemos profunda experiência em todos os aspectos da engenharia de produção e fabricação e estamos ansiosos para compartilhar essa experiência com você em uma parceria de longa data e confiança.

Somos especializados em desenvolvimento e produção personalizados de sensores de imagem e soluções baseadas em optoeletrônica. Nossos especialistas altamente qualificados em planejamento e fabricação podem ajudar a moldar toda a cadeia de valor em locais de produção interna: desde seu wafer inicial até a qualificação do produto final. Juntos, podemos desenvolver soluções ideais para suas aplicações de sucesso e propostas de vendas exclusivas.

Nossas tecnologias de montagem e embalagem são reconhecidas por sua eficiência e exatidão. Nos orgulhamos da excelência técnica, precisão e confiabilidade de nossas soluções. Nossas plataformas de montagem foram especialmente otimizadas para as demandas de suas aplicações. Além disso, podem ser adaptadas individualmente, conforme necessário.
 

Nossas equipes de engenharia e operações são especializadas em projetar e implementar soluções personalizadas com base em plataformas de embalagem específicas para cada aplicação. Componentes, módulos e sistemas de sensores são desenvolvidos em estreita colaboração com você em um processo Stage-Gate®. Nossas soluções de plataforma de embalagem incluem:

• Dispositivo sensor de imagem em embalagem de cerâmica (PGA, LCC, QFP e muito mais)
• Dispositivo ou módulo sensor de imagem no PCB FR4
• Montagem de sensores lado a lado de dados de sensor de imagem CMOS em grande escala para painéis digitais de raios X e endoscópios
• Conjunto de sensores lado a lado de dados de sensor de imagem pequeno para sistemas de varredura CT, MRT, PET
• Sensor de imagem de varredura de linha com montagem ultraprecisa (posicionamento, empenamento, nivelamento) para sistemas de visão de alta velocidade.

Utilize nossa capacidade de produção flexível em salas limpas da classe ISO 8 à classe 5: desde a fabricação rápida de protótipos através de quantidades de produção médias até a produção econômica baseada em pedidos de milhões de unidades. Oferecemos trabalhos de desenvolvimento, validação, qualificação e aprovação de confiabilidade, juntamente com produção e testes, conforme os mais rigorosos padrões de qualidade e certificações específicas para o seu setor. Nossos locais de produção também oferecem tecnologias de medição específicas para aplicações e domínio de vários métodos de calibração.
 

Nossos produtos e processos são adaptados individualmente às suas necessidades específicas, oferecendo disponibilidade de longo prazo e um alto nível de especialização. E você pode contar com nosso gerenciamento comprovado de projetos e produtos para orientá-lo desde a idealização até a implementação. Somos um parceiro confiável que também pode atuar como cocriador com você, desenvolvendo soluções inovadoras de imagem e embalagem para ajudá-lo a tornar suas ideias em realidade.