Tecnologia Press-Fit

Os pinos de encaixe por pressão ACTION PIN e Multispring da TE Connectivity apresentam um design elástico na zona de encaixe por pressão, proporcionando uma conectividade entre o terminal e a placa de circuito impresso sem tensão e sem solda, adequada para os ambientes automotivos mais adversos.

A TE oferece duas tecnologias distintas de encaixe por pressão para aplicações automotivas: ACTION PIN e Multispring, que são ambos designs de pinos maleáveis que apresentam um comportamento elástico durante a inserção do pino em uma placa de circuito impresso (PCB). A zona de encaixe por pressão se deformará automaticamente durante a inserção na placa de circuito impresso, a fim de garantir uma conexão elétrica e mecânica confiável ao longo de toda a sua vida útil. O design do pino de encaixe por pressão é compatível com os tamanhos padronizados das lâminas e as interfaces da indústria automotiva. Os pinos de encaixe por pressão ACTION PIN e Multispring podem ser utilizados em diversas aplicações em veículos, desde a cabine até aos ambientes automotivos mais adversos, incluindo a área do compartimento do motor. Além disso, a TE oferece equipamentos e ferramentas adequados para a inserção de pinos individuais, bem como máquinas de encaixe de conectores.

Apresentação do produto

O princípio de uma conexão por encaixe por pressão com a tecnologia press-fit consiste em pressionar um terminal de contato contra uma placa de circuito impresso (PCB). Existem dois tipos de pinos de encaixe por pressão: o pino rígido, que possui uma zona de encaixe rígida, e o pino flexível ou maleável, que possui uma zona de encaixe elástica. 

A tecnologia press-fit de encaixe por pressão da TE foi introduzida pela primeira vez no setor de telecomunicações na década de 1970. Mais tarde, em 1988, o primeiro pino de encaixe por pressão da TE Connectivity foi introduzido na indústria automotiva. Atualmente, a TE Connectivity oferece duas soluções distintas de encaixe por pressão para aplicações automotivas: PINO DE AÇÃO e pino Multispring.

As soluções de encaixe por pressão da TE consistem, na verdade, em pinos flexíveis que apresentam um comportamento elástico e, portanto, se deformam durante a inserção (reduzindo significativamente a tensão nos orifícios da placa de circuito impresso em comparação com os pinos de encaixe por pressão rígidos — que já não são utilizados em aplicações automotivas) e mantêm uma força normal de contato permanente quando inseridos, a fim de garantir uma conexão elétrica e mecânica confiável ao longo de toda a vida útil.

O pino de encaixe por pressão e o orifício metalizado (PTH) compõem, em conjunto, um sistema de encaixe por pressão. A funcionalidade de um sistema desse tipo depende das propriedades e características de ambos os componentes, bem como de suas interações.

Vantagens da tecnologia TE de pinos maleáveis

O design do pino de encaixe por pressão da TE é compatível com os tamanhos padronizados das lâminas e as interfaces da indústria automotiva.
 
  • Confiabilidade – A norma IEC demonstra que é, no mínimo, 10 vezes mais confiável do que as conexões por solda e IDC
  • Miniaturização por encaixe por pressão – NanoMultispring
  • Processo de fabricação rápido
  • Não é necessário tratamento térmico
  • Não há necessidade de plásticos resistentes a altas temperaturas
  • Sem tensão térmica no conector
  • Sem erros de soldagem, como pontes, má penetração, resíduos de fluxo, juntas de solda frias, etc.
  • Ecológico

Aplicações

  • Unidades de controle de airbag
  • Sensores
  • Conveniência / Sistemas passivos
  • Gerenciamento do motor
  • Sistemas ABS / ESC

10x

A norma IEC demonstra que é, no mínimo, 10 vezes mais confiável do que a soldagem — conexões IDC (taxa de falha na primeira instalação)

60%

Economia de espaço

25+

Anos de experiência comprovada no setor automotivo para oferecer a melhor zona de inserção da categoria.

Tecnologia NanoMultispring Press-Fit (Inglês)

A TE Connectivity desenvolveu o pino press-fit NanoMultispring para atender à crescente necessidade de conexões com encapsulamento e espaçamento menor entre pinos na indústria automotiva. O contato NanoMultispring foi desenvolvido para orifícios finais em placas de circuito impresso com diâmetro de 0,6 mm e atende aos requisitos da norma IEC 60352-5.

Tecnologia NanoMultispring Press-Fit (Inglês)

A TE Connectivity desenvolveu o pino press-fit NanoMultispring para atender à crescente necessidade de conexões com encapsulamento e espaçamento menor entre pinos na indústria automotiva. O contato NanoMultispring foi desenvolvido para orifícios finais em placas de circuito impresso com diâmetro de 0,6 mm e atende aos requisitos da norma IEC 60352-5.

Tecnologia Press-Fit para Aplicações Automotivas (Inglês)

Vídeo de apresentação sobre a tecnologia Press-Fit da TE para aplicações automotivas.

Tecnologia Press-Fit para Aplicações Automotivas (Inglês)

Vídeo de apresentação sobre a tecnologia Press-Fit da TE para aplicações automotivas.

Clique para baixar
Trend Paper: Soluções de conectividade para arquiteturas de E/E de última geração