À medida que a tecnologia evolui, a blindagem contra interferências eletromagnéticas torna-se cada vez mais importante. A blindagem contra interferências eletromagnéticas (EMI), como componente essencial de projetos de engenharia, deve ser considerada em todas as etapas do projeto, desde o layout da placa de circuito impresso (PCB) até a estrutura exterior. Engenheiros têm à disposição uma variedade de opções de blindagem para atender às suas necessidades em cada fase do projeto.

Vários circuitos e componentes em dispositivos eletrônicos emitem campos eletromagnéticos (que podem ser conduzidos ou irradiados) de intensidades variáveis, criando um risco de interferência que pode prejudicar ou perturbar o desempenho. Em geral, os circuitos devem ser concebidos de forma a não contribuírem para a interferência nem a serem afetados por ela. Com o aumento da procura pela miniaturização, os engenheiros de projeto criam frequentemente circuitos compactos que não geram EMI e RFI e que funcionam corretamente mesmo quando rodeados por fontes internas e externas de EMI e RFI. Por isso, é fundamental que alguns projetistas realizem medições de EMI/RFI e simulações de software durante as diferentes fases do processo de projeto, medindo as emissões de EMI e RFI numa ampla gama de frequências. Não passar num teste de conformidade com a compatibilidade eletromagnética (CEM) pode sair caro — em tempo e dinheiro. Os projetistas dedicam frequentemente tempo valioso a reformular os esquemas dos circuitos e, sem testes e medições adequados durante o processo de reformulação, podem vir a reprovar noutro teste de compatibilidade eletromagnética. 

Existem vários tipos de blindagem contra interferências eletromagnéticas (EMI) capazes de proteger todos os componentes críticos e aumentar o desempenho, a fiabilidade e o valor para os profissionais de saúde. Tendo em conta as tendências e exigências atuais do setor médico, a tecnologia de blindagem EMI da TE Connectivity permitirá que o seu projeto otimize o desempenho e a conformidade.