Aplicação
Armazenamento de rede
A TE possui soluções de conectividade de armazenamento que atendem à crescente demanda de comunicações sem fio.
À medida que a Internet das Coisas (IoT) se expande, o mundo cada vez mais conectado gera exponencialmente mais dados, soluções de armazenamento eficientes e confiáveis tornam-se ainda mais essenciais em toda a infraestrutura de comunicação e sem fio. Se você está projetando para expandir suas soluções de armazenamento de data center, a TE tem uma ampla gama de produtos de alimentação de entrada/saída (E/S), placa a placa, e muito mais para ajudá-lo a alcançar seus objetivos de desempenho de armazenamento. A TE combina inovação e qualidade, produtos confiáveis com a flexibilidade de fornecer soluções de interconexão de armazenamento praticamente em qualquer lugar do mundo. A TE é sua parceira para criar as soluções que atendam à demanda da última geração do nosso mundo orientado por dados.
Resistores SMD
Um resistor SMD é um minúsculo corpo de cerâmica retangular com bordas condutoras prateadas em cada extremidade. Eles fornecem a mesma funcionalidade que os resistores mais tradicionais com terminais axiais, mas uma capacidade de dissipação de energia menor e, frequentemente, têm menor indutância de dispersão e capacidade.
Memórias e Soquetes
Temos uma linha de soluções de soquete sem solda, compressão e as mais recentes em conectores de memória.
Resistores de Furo Passante
Um resistor de furo passante é um resistor fixo, com terminais longos e flexíveis que podem ser fixados em uma placa de ensaio ou soldados em ondas a uma placa de circuito impresso. Um resistor de furo passante é usado para reduzir o fluxo de corrente elétrica dentro de um circuito. É comumente composto de filme de carbono, filme metálico, filme de óxido de metal, filme grosso ou fio enrolado.
Conectores de energia
Soluções robustas e confiáveis de barramento, cabo, plugáveis a quente e de acoplamento cego para aplicações críticas de armazenamento, incluindo nossos conectores MULTI-BEAM XLE.
Backplane de Alta Velocidade
Transfira dados a velocidades de 25 Gbps com escalabilidade de até 56 Gbps — upgrade sem novos designs dispendiosos de backplane.
Portfólio de Interconexões QSFP
Criadas para atender às suas necessidades para hoje e amanhã, nossas interconexões QSFP/QSFP+ e zQSFP+ oferecem taxas de dados de até 28 Gbps em um design padrão do setor e escalável.
Interruptores táteis
Os interruptores táteis fornecem feedback tátil ao usuário quando o interruptor ou botão faz contato com o painel de controle por baixo, que geralmente é uma placa de circuito impresso.
Interruptores DIP e SIP
Uma chave DIP é um módulo eletrônico manual composto de uma série de interruptores minúsculos. Ela tem uma estrutura retangular e duas linhas paralelas de terminais de conexão. Uma chave SIP é um módulo de chip de computador que tem uma única linha de pinos de conexão.
Soquetes LGA
Soquetes land grid array (LGA) oferecem uma interconexão elétrica compressiva entre o processador e as placas de circuito impresso (PCBs). À medida que o poder da computação aumenta, o mesmo acontece com as pinagens dos chips. Uma placa de reforço robusta fornece uma interconexão confiável ao pacote de microprocessadores e limita o empenamento da placa de circuito impresso durante a compressão para garantir uma conexão confiável.
A TE continua engajada nos mais recentes padrões de interface de armazenamento para suportar o mercado em constante evolução e sua contínua necessidade de maior largura de banda. Com a expertise técnica necessária para oferecer projetos superiores e suporte ao cliente, a TE oferece soluções para praticamente qualquer desafio de armazenamento.
Aplicação
Armazenamento de rede
A TE possui soluções de conectividade de armazenamento que atendem à crescente demanda de comunicações sem fio.
À medida que a Internet das Coisas (IoT) se expande, o mundo cada vez mais conectado gera exponencialmente mais dados, soluções de armazenamento eficientes e confiáveis tornam-se ainda mais essenciais em toda a infraestrutura de comunicação e sem fio. Se você está projetando para expandir suas soluções de armazenamento de data center, a TE tem uma ampla gama de produtos de alimentação de entrada/saída (E/S), placa a placa, e muito mais para ajudá-lo a alcançar seus objetivos de desempenho de armazenamento. A TE combina inovação e qualidade, produtos confiáveis com a flexibilidade de fornecer soluções de interconexão de armazenamento praticamente em qualquer lugar do mundo. A TE é sua parceira para criar as soluções que atendam à demanda da última geração do nosso mundo orientado por dados.
Resistores SMD
Um resistor SMD é um minúsculo corpo de cerâmica retangular com bordas condutoras prateadas em cada extremidade. Eles fornecem a mesma funcionalidade que os resistores mais tradicionais com terminais axiais, mas uma capacidade de dissipação de energia menor e, frequentemente, têm menor indutância de dispersão e capacidade.
Memórias e Soquetes
Temos uma linha de soluções de soquete sem solda, compressão e as mais recentes em conectores de memória.
Resistores de Furo Passante
Um resistor de furo passante é um resistor fixo, com terminais longos e flexíveis que podem ser fixados em uma placa de ensaio ou soldados em ondas a uma placa de circuito impresso. Um resistor de furo passante é usado para reduzir o fluxo de corrente elétrica dentro de um circuito. É comumente composto de filme de carbono, filme metálico, filme de óxido de metal, filme grosso ou fio enrolado.
Conectores de energia
Soluções robustas e confiáveis de barramento, cabo, plugáveis a quente e de acoplamento cego para aplicações críticas de armazenamento, incluindo nossos conectores MULTI-BEAM XLE.
Backplane de Alta Velocidade
Transfira dados a velocidades de 25 Gbps com escalabilidade de até 56 Gbps — upgrade sem novos designs dispendiosos de backplane.
Portfólio de Interconexões QSFP
Criadas para atender às suas necessidades para hoje e amanhã, nossas interconexões QSFP/QSFP+ e zQSFP+ oferecem taxas de dados de até 28 Gbps em um design padrão do setor e escalável.
Interruptores táteis
Os interruptores táteis fornecem feedback tátil ao usuário quando o interruptor ou botão faz contato com o painel de controle por baixo, que geralmente é uma placa de circuito impresso.
Interruptores DIP e SIP
Uma chave DIP é um módulo eletrônico manual composto de uma série de interruptores minúsculos. Ela tem uma estrutura retangular e duas linhas paralelas de terminais de conexão. Uma chave SIP é um módulo de chip de computador que tem uma única linha de pinos de conexão.
Soquetes LGA
Soquetes land grid array (LGA) oferecem uma interconexão elétrica compressiva entre o processador e as placas de circuito impresso (PCBs). À medida que o poder da computação aumenta, o mesmo acontece com as pinagens dos chips. Uma placa de reforço robusta fornece uma interconexão confiável ao pacote de microprocessadores e limita o empenamento da placa de circuito impresso durante a compressão para garantir uma conexão confiável.
A TE continua engajada nos mais recentes padrões de interface de armazenamento para suportar o mercado em constante evolução e sua contínua necessidade de maior largura de banda. Com a expertise técnica necessária para oferecer projetos superiores e suporte ao cliente, a TE oferece soluções para praticamente qualquer desafio de armazenamento.
