A medida que evoluciona la tecnología, el blindaje contra las interferencias electromagnéticas adquiere cada vez más importancia, por lo tanto, el blindaje EMI, como componente clave, debe tenerse en cuenta en todos los niveles del diseño de ingeniería, desde la disposición de la PCB hasta el alojamiento. En la actualidad, los ingenieros cuentan con a una serie de opciones de blindaje que se adaptan a las necesidades en cada etapa del diseño

Los múltiples circuitos y componentes en los dispositivos electrónicos emiten campos electromagnéticos (que pueden ser conducidos o radiados) de distinta intensidad, lo que puede provocar interferencias que degraden o interrumpan su funcionamiento. En general, los circuitos deben diseñarse para no generar interferencias y ser inmunes a estas. Con la creciente demanda de miniaturización, los ingenieros de diseño suelen crear circuitos compactos que no generen EMI y RFI y que funcionen correctamente aunque estén rodeados de fuentes internas y externas de EMI y RFI. Esto hace que para algunos diseñadores sea crucial realizar mediciones EMI/RFI y simulaciones de software durante las distintas fases del proceso de diseño, midiendo las emisiones EMI y RFI en una amplia gama de frecuencias. No superar una prueba de conformidad de compatibilidad electromagnética (EMC) puede salir caro, en tiempo y dinero. A menudo, los diseñadores dedican un tiempo valioso a reelaborar los diseños de los circuitos y, si no se realizan las pruebas y mediciones adecuadas durante el proceso de rediseño, podrían no superar otra prueba de EMC. 

Hay muchos tipos de blindaje EMI capaces de proteger todos los componentes críticos y aumentar el rendimiento, la confiabilidad y el valor para los profesionales de la salud. Con las tendencias y demandas actuales en la industria médica, la tecnología de blindaje EMI de TE Connectivity facilitará que tu diseño optimice el rendimiento y el cumplimiento.