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Eigenschaften

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Produktmerkmale

  • PCB-Steckverbindertyp  Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

  • Steckverbindersystem  Draht-an-Leiterplatte

  • Stiftleistentyp  Vollständig ummantelt

  • Abdichtbar  Nein

  • Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

  • Steckverbinder-Produkttyp  Steckverbindersatz

Konfigurationsmerkmale

  • Montageausrichtung  Horizontal

  • Anzahl der Positionen  2

  • Anzahl der Reihen  1

Sonstige Eigenschaften

  • Primäre Produktfarbe  Schwarz

Kontaktmerkmale

  • Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Silber (Ag)

  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs  2 – 5 µm [ 80 – 200 µin ]

  • Kontakttyp  Stift

  • Kontaktnennstrom (max.) (A) 90

Klemmenmerkmale

  • Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Durchsteckmontage - Löten

Montage und Anschlusstechnik

  • Leiterplatten-Halterungstyp  Arretierungsbein

  • Gegensteckführungstyp  Kodiert

  • Leiterplattenmontage-Ausrichtung  Ohne

  • Steckverriegelung  Mit

  • Leiterplattenhalterung  Mit

  • Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

  • Gegensteckführung  Mit

Gehäusemerkmale

  • Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)  24.4 mm [ .961 in ]

  • Gehäusematerial  PA 9T

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich  -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

Betrieb/Anwendung

  • Stromkreis Anwendung  Leistung

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode  Box | Tray

Literatur