Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

• PCB-Steckverbindermontagetyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

• Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

• Stecksockeltyp : Vollständig ummantelt

• Abdichtbar : Nein

• Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an : Leiterplatte

• Anzahl der Signalpositionen : 8

• Stapelbar : Ja

• Anzahl der bestückten Positionen : 259

• Anzahl der Paare : 80

• Anzahl der Leistungspole : 6

• Montageausrichtung für Leiterplatte : Vertikal

• Anzahl von Positionen : 259

• Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration : Parallel

• Paare pro Spalte : 8

• Arbeitsspannung (VAC): 250

• Arbeitsspannung (VDC): 6

• Impedanz (Ω): 100

• Isolierwiderstand (MΩ): 1000

• Spannungsfestigkeit (max.) (VAC): 750

• Datenrate (Gb/s): 16

• Primäre Produktfarbe : Schwarz

• Kontaktmaterial : Kupferlegierung

• Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte : Zinn

• Kontaktform : Rund

• Oberfläche des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte : Matt

• Flachkontaktdicke : .41 mm [ .015 in ]

• Flachkontaktbreite : .69 mm [ .027 in ]

• Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte : .5 – 2.54 µm [ 19.685 – 100 µin ]

• Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts : Gold

• Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts : .076 µm [ 2.99212 µin ]

• Kontakttyp : Stift

• Kontaktnennstrom (max.) (A): 1.5

• Kontaktaufbau : Versetzt

• Anschlussstift- und Restlänge : 1.45 mm [ .057 in ]

• Verbindungsmethode für Leiterplatte : Durchsteckmontage – Press-Fit

• Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite : .43 mm [ .016 in ]

• Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke : .15 mm [ .005 in ]

• Gegensteckarretierung : Mit

• Gegensteckführung : Mit

• Arretierung für Leiterplattenmontage : Ohne

• Montageausrichtung der Leiterplatte : Ohne

• Art der Steckverbindermontage : Leiterplattenmontage

• Raster (mm): 1.27, 3.04, 6.09

• Raster (in): .05, .12, .24

• Gehäusematerial : Hochtemperatur-Thermoplast (High Temp Thermoplastic)

• Steckverbinderhöhe : 18.8 mm [ .739 in ]

• Stapelhöhe : 19 mm [ .748 in ]

• Leiterplattendicke (empfohlen) : .06 mm [ .8 in ]

• Betriebstemperaturbereich : -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

• Satzverarbeitungsfunktion : Keine

• Stromkreis Anwendung : Strom und Signale

• UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0