Name: STRADA MESA,HD,ST,080,000,00,SN,N,19
Brand: STRADA

Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung.

Produktmerkmale

PCB-Steckverbindertyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte
Stiftleistentyp : Vollständig ummantelt
Abdichtbar : Nein
Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte
Steckverbinder-Produkttyp : Steckverbindersatz

Konfigurationsmerkmale

Paare pro Spalte : 8
stapelbar : Ja
Anzahl der bestückten Positionen : 259
Anzahl der Paare : 80
Anzahl der Positionen : 259
Montageausrichtung : Vertikal
Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Konfiguration : Parallel
Anzahl der Leistungspole : 6
Anzahl der Signalpositionen : 8

Elektrische Kennwerte

Spannungsfestigkeit (max.) (VAC): 750
Isolationswiderstand (MΩ): 1000
Impedanz (Ω): 100
Betriebsspannung (VAC): 250
Betriebsspannung (VDC): 6

Signalmerkmale

Datenrate (Gb/s): 16

Sonstige Eigenschaften

Primäre Produktfarbe : Schwarz

Kontaktmerkmale

Steckzungendicke : .41 mm [ .015 in ]
Kontaktgrundmaterial : Kupferlegierung
Kontakt-Layout : Versetzt
Kontaktform : Rund
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke : .5 – 2.54 µm [ 19.68 – 100 µin ]
Steckzungenbreite : .69 mm [ .027 in ]
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Matt
Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Gold (Au)
Kontakttyp : Stift
Kontaktnennstrom (max.) (A): 1.5
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn
Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .076 µm [ 2.99212 µin ]

Klemmenmerkmale

Anschlusspfosten und Auslauflänge : 1.45 mm [ .057 in ]
Rechteckiger Anschlusspfosten und Restdicke : .15 mm [ .005 in ]
Rechteckiger Anschlusspfosten und Restbreite : .43 mm [ .016 in ]
Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage – Press-Fit

Montage und Anschlusstechnik

Steckverriegelung : Mit
Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage
Gegensteckführung : Mit
Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Ohne
Leiterplattenhalterung : Ohne

Gehäusemerkmale

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm): 1.27 | 3.04 | 6.09
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in): .05 | .12 | .24
Gehäusematerial : Hochtemperatur-Thermoplast (High Temp Thermoplastic)

Abmessungen

Steckverbinderhöhe : 18.8 mm [ .739 in ]
Stapelhöhe : 19 mm [ .748 in ]
Leiterplattendicke (empfohlen) : 1.57 mm [ .8 in ]

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich : -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

Betrieb/Anwendung

Montageprozess-Funktion : Keine
Stromkreis Anwendung : Strom und Signale

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge : 24
Verpackungsmethode : Tray

6-2057360-9

PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 259 Position, 1.27 mm / 3.04 mm / 6.09 mm [.05 in / .12 in / .24 in] Centerline, Fully Shrouded, Gold (Au)

6-2057360-9

PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 259 Position, 1.27 mm / 3.04 mm / 6.09 mm [.05 in / .12 in / .24 in] Centerline, Fully Shrouded, Gold (Au)

PCB-Steckverbindertyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

Anzahl der Positionen : 259

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm): 1.27 | 3.04 | 6.09

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in): .05 | .12 | .24

Montageausrichtung : Vertikal

Dokumente

Produktzeichnungen

CAD-Dateien

Produktspezifikationen

Produktänderungs-Mitteilung

Eigenschaften

Produktmerkmale

PCB-Steckverbindertyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

Stiftleistentyp : Vollständig ummantelt

Abdichtbar : Nein

Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

Steckverbinder-Produkttyp : Steckverbindersatz

Konfigurationsmerkmale

Paare pro Spalte : 8

stapelbar : Ja

Anzahl der bestückten Positionen : 259

Anzahl der Paare : 80

Anzahl der Positionen : 259

Montageausrichtung : Vertikal

Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Konfiguration : Parallel

Anzahl der Leistungspole : 6

Anzahl der Signalpositionen : 8

Elektrische Kennwerte

Spannungsfestigkeit (max.) (VAC): 750

Isolationswiderstand (MΩ): 1000

Impedanz (Ω): 100

Betriebsspannung (VAC): 250

Betriebsspannung (VDC): 6

Signalmerkmale

Datenrate (Gb/s): 16

Sonstige Eigenschaften

Primäre Produktfarbe : Schwarz

Kontaktmerkmale

Steckzungendicke : .41 mm [ .015 in ]

Kontaktgrundmaterial : Kupferlegierung

Kontakt-Layout : Versetzt

Kontaktform : Rund

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke : .5 – 2.54 µm [ 19.68 – 100 µin ]

Steckzungenbreite : .69 mm [ .027 in ]

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Matt

Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Gold (Au)

Kontakttyp : Stift

Kontaktnennstrom (max.) (A): 1.5

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn

Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .076 µm [ 2.99212 µin ]

Klemmenmerkmale

Anschlusspfosten und Auslauflänge : 1.45 mm [ .057 in ]

Rechteckiger Anschlusspfosten und Restdicke : .15 mm [ .005 in ]

Rechteckiger Anschlusspfosten und Restbreite : .43 mm [ .016 in ]

Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage – Press-Fit

Montage und Anschlusstechnik

Steckverriegelung : Mit

Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

Gegensteckführung : Mit

Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Ohne

Leiterplattenhalterung : Ohne

Gehäusemerkmale

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm): 1.27 | 3.04 | 6.09

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in): .05 | .12 | .24

Gehäusematerial : Hochtemperatur-Thermoplast (High Temp Thermoplastic)

Abmessungen

Steckverbinderhöhe : 18.8 mm [ .739 in ]

Stapelhöhe : 19 mm [ .748 in ]

Leiterplattendicke (empfohlen) : 1.57 mm [ .8 in ]

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich : -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

Betrieb/Anwendung

Montageprozess-Funktion : Keine

Stromkreis Anwendung : Strom und Signale