Leiterplattensteckverbinder für fortschrittliche In-Line-Steckverbindungen

Das AMP Multifitting Mark II Wire-to-Board-Steckverbindersystem von TE Connectivity wurde gemäß den neuesten RAST 5-Standards entwickelt und bietet zuverlässige Lösungen für fortschrittliche Inline-Steckverbindungen und Leiterplattenanwendungen. Diese Steckverbinder sind sowohl in direkten (2–8 Positionen, bis 6 A) als auch in indirekten (1–9 Positionen, bis 10–16 A) Varianten verfügbar, unterstützen einen breiten Leiterquerschnittsbereich und bieten einen standardmäßigen Außenverriegelungsmechanismus – optional ergänzt durch eine Innenverriegelung für noch mehr Sicherheit. In Kettenform geliefert und mit RAST-Codierungs- und Polarisationsrippen ausgestattet, sind sie für automatisierte Werkzeuge sowie für eine kosteneffiziente, hocheffiziente Produktion optimiert.