1-1375870-4

Aktiv

PCB Mount Receptacle, Vertical, Wire-to-Board, 32 Position, .8 mm [.031 in] Centerline, Gold, Surface Mount, Signal, Natural, Reel, AMPMODU MICRO

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Aktiv

PCB Mount Receptacle, Vertical, Wire-to-Board, 32 Position, .8 mm [.031 in] Centerline, Gold, Surface Mount, Signal, Natural, Reel, AMPMODU MICRO

- AMPMODU
- AMPMODU MICRO

Interne TE-Nummer 1-1375870-4
TE-interne Beschreibung: RCPT ASSY,32 POS,VERT,0.8MM MI

PCB-Steckverbindermontagetyp : Buchse für die Leiterplattenmontage
Montageausrichtung : Vertikal
Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte
Anzahl der Positionen : 32
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : .8 mm [ .031 in ]

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Kompatible Teile & Werkzeuge

Dokumente

Produktzeichnungen

AMPMODU MICRO INTERCONNECT RECEPTACLE ASSEMBLY ENG_CD_1375870_B2.pdf Englisch

CAD-Dateien

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3D PDF ENG_CVM_1-1375870-4_B.pdf Englisch
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Produktspezifikationen

Anwendungsspezifikation ENG_SS_114-13051_F.pdf Englisch
Produktspezifikation ENG_SS_108-1955_B.pdf Englisch
Qualifizierungstestbericht S_501-541_O.tif Englisch
ENG_SS_501-541_O.pdf Englisch

Freigabe Agentur

Agentur-Freigabe-Blatt ENG_AAD_UL_E28476_20020807_A.pdf Englisch

Eigenschaften

Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung.

Produktmerkmale

PCB-Steckverbindermontagetyp : Buchse für die Leiterplattenmontage
Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte
Abdichtbar : Nein
Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

Konfigurationsmerkmale

Montageausrichtung : Vertikal
Anzahl der Positionen : 32
Anzahl der Reihen : 2

Elektrische Kennwerte

Betriebsspannung (VAC): 30
Spannungsfestigkeit (max.) (V): 250
Isolationswiderstand (MΩ): 500

Sonstige Eigenschaften

Primäre Produktfarbe : Naturbelassen

Kontaktmerkmale

Kontaktgrundmaterial : Phosphorbronze
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Gold
Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts : Nickel
Unterbeschichtungsmaterialdicke : 1.27 µm [ 50 µin ]
Kontakt-Layout : Matrix
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke : .13 – .2 µm [ 5.12 – 7.87 µin ]
Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Gold
Beschichtungsmaterial der Steckverbinderoberfläche : Hell
Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .76 µm [ 30 µin ]
Kontakttyp : Buchse
Kontaktnennstrom (max.) (A): 1

Klemmenmerkmale

Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Oberflächenmontage
Rechteckiger Anschlusspfosten und Restbreite : .4 mm [ .016 in ]
Rechteckiger Anschlusspfosten und Restdicke : .15 mm [ .006 in ]

Montage und Anschlusstechnik

Leiterplatten-Halterungstyp : Befestigungsclip
Gegensteckführung : Mit
Gegensteckführungstyp : Polarisierung
Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Mit
Steckverriegelung : Ohne
Leiterplattenhalterung : Mit
Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage
Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Polarisierung

Gehäusemerkmale

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : .8 mm [ .031 in ]
Gehäusematerial : LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)

Abmessungen

Reihenabstand : 2.6 mm [ .1 in ]
Profilhöhe ab Leiterplatte : 5 mm [ .196 in ]
Steckverbinderhöhe : 5 mm [ .196 in ]
Steckverbinderlänge : 16.15 mm [ .635 in ]

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich : -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

Betrieb/Anwendung

Stromkreis Anwendung : Signal

Industriestandards

Kompatibilität mit zugelassenen Produkten : UL E28476
Kompatibilität mit Normen/Standards : UL
UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge : 750
Verpackungsmethode : Trommel

1-1375870-4

PCB Mount Receptacle, Vertical, Wire-to-Board, 32 Position, .8 mm [.031 in] Centerline, Gold, Surface Mount, Signal, Natural, Reel, AMPMODU MICRO

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PCB Mount Receptacle, Vertical, Wire-to-Board, 32 Position, .8 mm [.031 in] Centerline, Gold, Surface Mount, Signal, Natural, Reel, AMPMODU MICRO

PCB-Steckverbindermontagetyp : Buchse für die Leiterplattenmontage

Montageausrichtung : Vertikal

Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte

Anzahl der Positionen : 32

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : .8 mm [ .031 in ]

Produktzeichnungen

CAD-Dateien

Produktspezifikationen

Freigabe Agentur

Produktmerkmale

PCB-Steckverbindermontagetyp : Buchse für die Leiterplattenmontage

Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte

Abdichtbar : Nein

Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

Konfigurationsmerkmale

Montageausrichtung : Vertikal

Anzahl der Positionen : 32

Anzahl der Reihen : 2

Elektrische Kennwerte

Betriebsspannung (VAC): 30

Spannungsfestigkeit (max.) (V): 250

Isolationswiderstand (MΩ): 500

Sonstige Eigenschaften

Primäre Produktfarbe : Naturbelassen

Kontaktmerkmale

Kontaktgrundmaterial : Phosphorbronze

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Gold

Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts : Nickel

Unterbeschichtungsmaterialdicke : 1.27 µm [ 50 µin ]

Kontakt-Layout : Matrix

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke : .13 – .2 µm [ 5.12 – 7.87 µin ]

Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Gold

Beschichtungsmaterial der Steckverbinderoberfläche : Hell

Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .76 µm [ 30 µin ]

Kontakttyp : Buchse

Kontaktnennstrom (max.) (A): 1

Klemmenmerkmale

Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Oberflächenmontage

Rechteckiger Anschlusspfosten und Restbreite : .4 mm [ .016 in ]

Rechteckiger Anschlusspfosten und Restdicke : .15 mm [ .006 in ]

Montage und Anschlusstechnik

Leiterplatten-Halterungstyp : Befestigungsclip

Gegensteckführung : Mit

Gegensteckführungstyp : Polarisierung

Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Mit

Steckverriegelung : Ohne

Leiterplattenhalterung : Mit

Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Polarisierung

Gehäusemerkmale

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : .8 mm [ .031 in ]

Gehäusematerial : LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)

Abmessungen

Reihenabstand : 2.6 mm [ .1 in ]

Profilhöhe ab Leiterplatte : 5 mm [ .196 in ]

Steckverbinderhöhe : 5 mm [ .196 in ]

Steckverbinderlänge : 16.15 mm [ .635 in ]

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich : -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

Betrieb/Anwendung

Stromkreis Anwendung : Signal

Industriestandards

Kompatibilität mit zugelassenen Produkten : UL E28476

Kompatibilität mit Normen/Standards : UL

UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge : 750

Verpackungsmethode : Trommel

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