Dispositivo de interconexão moldado de dupla injeção (em inglês)

Resumo embaixo do vídeo: Antenas de dispositivo de interconexão moldado (MID) de dupla injeção
Processo de fabricação das antenas de dispositivo de interconexão moldado (MID) de dupla injeção, incluindo moldagem, chapeamento, teste de RF e embalagem.

Transcrição: Dispositivo de interconexão moldado

Processo 2K

Moldagem de dupla injeção

• O processo MID de dupla injeção começa na moldagem. Nela, dois plásticos com propriedades específicas são moldados juntos para formar uma única peça. 
• Na maioria dos produtos, o plástico da primeira injeção é injetado no molde sem passar pelo chapeamento. Esse plástico formará a base da peça e deixará espaço para que o próximo seja injetado.
• O molde gira e o plástico da segunda injeção é injetado. Esse material é escolhido por sua alta capacidade de deposição, bem como sua compatibilidade com a primeira injeção. 
• Esse processo de moldagem totalmente automatizado retifica as peças, removendo e transferindo as sobras de material para reuso ou sucata.

Processo de chapeamento químico

• A linha de chapeamento de Qingdao é uma das maiores do gênero. As peças são carregadas em racks, que transportam quatro cilindros de plástico especialmente projetados para permitir uma fácil amostragem de garantia da qualidade...
• ...durante o processo de chapeamento. As peças são transferidas, usando um sistema de içamento automatizado, para a primeira parte do processo de chapeamento: a decapagem com cromo. A decapagem ativa a superfície do produto... permitindo a deposição do material da segunda injeção.
• A capacidade do banho de cobre completo é três lotes individuais de produto por vez. O cobre químico se deposita nas áreas ativadas da peça e se fixa em uma camada de 6 a 15 mícrons nas demais áreas da peça.
• Após a camada de cobre ser depositada, um iniciador de paládio é usado para promover a aplicação de uma camada de 1 a 3 mícrons de níquel químico. O níquel fornece uma forte barreira contra a corrosão e protege a superfície de cobre da oxidação.
• Uma camada final de deposição química de ouro é usada em alguns produtos para facilitar a fixação de componentes por meio da soldagem.
• Quando o processo de chapeamento é concluído, as peças são transferidas do cilindro de chapeamento para...
• ... secadores industriais. A água é removida de maneira eficiente das peças para reduzir a chance de formação de manchas na superfície metálica acabada.

Testes de RF da antena

• As antenas acabadas passam por testes de 100% de RF na TE de Qingtao. Recursos especialmente projetados são utilizados para testar as características de ressonância das peças e garantir que elas atendam a rigorosos critérios de desempenho.
• Para o processamento em larga escala, a TE desenvolveu um sistema de análise automática, que usa um sistema de manuseio robótico para transportar as peças pelos testes de RF e diretamente para a bandeja onde são embaladas. O analisador de rede verifica as peças e soa um alarme no caso de um produto defeituoso, para separá-lo dos produtos sem defeito.
• As peças são colocadas em bandejas projetadas individualmente para cada produto, para garantir que não haverá danos durante o envio.

Empacotamento

• Alguns componentes eletrônicos são frágeis e a contaminação da superfície pode prejudicar seu desempenho. A TE reconhece isso e enfatiza a necessidade de embalagens adequadas. Pilhas de bandejas são primeiro empacotadas com fita adesiva e, em seguida, colocadas dentro de um saco plástico.
• Uma camada final de material de embalagem é então fixada ao redor do pacote e as peças são colocadas nas caixas para o envio final.