Dispositivo de interconexão moldado LDS (em inglês)

Título: Antenas de dispositivo de interconexão moldado (MID) LDS

Resumo: Processo de fabricação de estruturação direta a laser (LDS) das antenas de dispositivo de interconexão moldado (MID).

Cabeçalho: Estruturação direta a laser: 160i MicroLine vs. Laser de alto volume de fusão

Subtítulo: A TE ilustra dois métodos do processo de fabricação de estruturação direta a laser (LDS) para as antenas de dispositivo de interconexão moldado (MID).

Transcrição:

• O 160i da LPKF é um sistema de laser especialmente projetado que decapa a superfície de uma peça plástica moldada, que é feita de uma resina composta. Essa resina tem um material de preenchimento combinada a ela, que pode ser ativado para o chapeamento. As peças são colocadas dentro de suportes projetados para atender a tolerâncias específicas e segurar o produto enquanto o laser é aplicado. Esses suportes podem ser fixados à mesa como mostrado aqui, no caso de protótipos, ou também usados em um gabarito giratório, para o processamento de produção. 
• A localização é importante e, por isso, os suportes da TE são equipados com grampos e outros dispositivos de montagem para garantir que as peças não se movam e que sempre se alinhem precisamente todas as vezes.
• Assim que o produto é fixado no suporte, a mesa gira usando um sistema de controle de duas vias. Uma blindagem protetora de vidro de segurança à prova de laser separa o trabalhador da...
• ... operação. O caminho do laser...
• ...é controlado pelo computador, onde um programa CAD foi carregado e condicionado. 
• Com base no tipo de substrato plástico, são escolhidas as configurações de potência, velocidade e frequência.
• Os padrões nos produtos em que o laser é aplicado variam de grandes áreas com até 160 milímetros a delicados traços com 150 mícrons de largura. A ventilação suga o pó gerado pelo processo de ebulição para evitar a contaminação da superfície. No exemplo aqui, há três padrões estão sendo desenhados...
• ...usando o mesmo programa. Isso é muitas vezes necessário no caso de produtos grandes ou complexos.
• O processo de laser de fusão LDS de alto volume é essencialmente o mesmo que o do 160i, com o benefício adicional da automação. As peças são inicialmente colocadas em bandejas projetadas para transportá-las para dentro da máquina. Uma série de bandejas é usada para permitir que as peças sejam enfileiradas antes do início do processo.
• Uma vez dentro da máquina, as peças são coletadas por um sistema robótico equipado com sucção a vácuo ou pinças mecânicas e colocadas precisamente no suporte de aplicação do laser. Esses suportes giram a peça 360 graus para expor todas as superfícies e garantir o posicionamento preciso da peça durante o processo de aplicação do laser. As bandejas vazias deixam a máquina para serem novamente carregadas, enquanto a peça acabada é colocada em uma correia transportadora que a levará a um recipientes, antes de seguir para o chapeamento.