Blindagem de nível de placa (BLS) (em inglês)

Porta-voz: (V.O.) Em resposta à crescente demanda por designs com IoT, dispositivos cada vez mais finos e leves e aceleração dos tempos de respostas dos projetos, a TE Connectivity está apresentando um novo portfólio de Blindagens de nível de placa padrão (ou BLS) capazes de minimizar a diafonia e reduzir a suscetibilidade eletromagnética.

DESIGNS BLS SOB DEMANDA
Reduzir, limitar e controlar EMI

Porta-voz: (V.O.) As Blindagens de nível de placa padrão da TE são gaiolas metálicas de uma e duas peças estampadas por máquinas que ajudam a fornecer o isolamento dos componentes de nível da placa, minimizam a diafonia e reduzem a suscetibilidade a EMI, tudo sem afetar a velocidade do sistema.

Porta-voz: o novo portfólio da TE é fabricado tanto em aço laminado a frio padrão quanto alumínio, esse que ajuda a fornecer um conjunto com apenas 1/3 da densidade, reduzindo o peso geral enquanto fornece a mesma capacidade de supressão de EMI.

DESIGNS BLS SOB DEMANDA
Reduzir, limitar e controlar EMI
• O alumínio reduz o peso geral, já que pode chegar a ter apenas 1/3 da densidade do aço laminado a frio
• O alumínio proporciona uma condutividade térmica até cinco vezes melhor que a do aço laminado a frio
• Pode ser facilmente personalizado para conexões complexas

Porta-voz: (V.O.) As opções de alumínio também ajudam a fornecer uma dissipação de calor até cinco vezes melhor do que o aço laminado a frio, mantendo os componentes blindados do sistema funcionando a uma temperatura significativamente mais baixa.

Embora o novo portfólio padrão de produtos BLS da TE use tamanhos e recursos de design padronizados comuns, ele pode ser facilmente personalizado para atender até mesmo aos requisitos mais específicos e complexos de design de produtos.

Porta-voz: na maioria dos casos, a meta da TE é entregar protótipos de trabalho personalizados dentro de 3 a 5 dias

utilizando nossa vasta experiência com estampagem, chapeamento e automação de alta velocidade.

DESIGNS BLS SOB DEMANDA
Reduzir, limitar e controlar EMI
• Redução do tempo de comercialização
• Redução do peso
• Melhor condutividade térmica

Porta-voz: (V.O.) Com as opções de aço laminado a frio e alumínio, o novo portfólio padrão da TE de Blindagens de nível de placa ajuda a fornecer uma solução sob demanda para reduzir a diafonia e a suscetibilidade a EMI.

Redução do tempo de comercialização

Redução do peso
Melhor condutividade térmica

Portfólio padrão de Blindagem de nível de placa agora disponibilizada pela TE Connectivity sob demanda

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