TE Connectivity (TE)

RELÉS AXICOM IM

Solução de relé eletromecânico pequena, confiável e eficiente

Os relés de sinal AXICOM IM são relés eletromecânicos pequenos e versáteis que suportam múltiplas configurações de contato. O baixo consumo de energia de bobina é compatível com aplicações de relé de alta densidade e reduzindo o consumo geral de energia. O relé é muito resistente a choques (até 300 g de força), o que está alinhado com aplicações industriais e algumas automotivas.

Saiba mais sobre relés AXICOM IM

Ficha técnica

Relé IM (inglês)

Nossos relés IM estão disponíveis como linha slim 10x6 mm, perfil baixo de 5,65 mm e min. espaço de placa 60 mm, para comutação da corrente 2/5 A, potência de comutação 60 W/62,5 VA e tensão de comutação 220 VCC/250 VCA. Estes permitem baixo consumo de energia de bobina, com padrão de 140 mW, 100 mW para versão sensível alta, 50 mW para versão sensível ultra alta e 100 mW para versão biestável. Estes têm alta capacidade dielétrica e de sobretensão de até 2500 Vrms entre contatos abertos e 2500 Vrms entre bobina e contatos. Eles oferecem alta resistência a choque mecânico até 50 g funcional. Os relés IM são normalmente usados em equipamentos de telecomunicações, acesso e transmissão, terminais de rede óptica, modems, equipamentos de escritório e negócios, eletrônicos de consumo, equipamentos de medição e teste, controle industrial, equipamentos médicos e HVAC.

Vantagens

Pequeno relé eletromecânico que se encaixa em muitas aplicações de clientes que estão sempre diminuindo de tamanho.
Opções de estrutura de contato disponíveis (1 forma A, 2 forma A, 1 forma C, 2 forma C) que muitas vezes não é fornecida sem um grande impacto de custo, conforme visto em tecnologias alternativas como relés de estado sólido.
Comuta sinal e baixa potência.
Suportam aplicações alimentadas por bateria por meio de uma solução biestável que não está consumindo energia constante.
Permite a aplicação à PCB em uma tecnologia THT (Through-Hole Technology, Tecnologia de furo passante) e versões SMD (Surface-Mount Device, Dispositivo de montagem segura). Suportando uma pegada de produto de cliente de alta densidade, oferecemos uma configuração de solda PCB estreita em uma versão THT e SMD (JR).
Em aplicações de relé muito densas, oferecemos uma versão de potência de bobina inferior que suporta a redução da potência total de comutação, que, por sua vez, suporta metas de redução de energia ambiental.
Cumprimento de padrões de telecomunicação como Bellcore GR 1089, FCC Part 68 e ITU-T K20 para aplicações DataComm

Recursos Técnicas

Linha fina 10 x 6 mm, perfil baixo de 5,65 mm e espaço de borda mínimo de 60 mm2
Corrente de comutação de 2/5A, potência de comutação de 60 W/62,5 VA e tensão de comutação de 220 VCC/250 VCA
Alta capacidade dielétrica e de surto de até 2.500 Vrms entre contatos abertos e 2.500 Vrms entre bobina e contatos.
Baixo consumo de energia de bobina, com padrão de 140 mW, 100 mW para versão de alta sensibilidade, 50 mW para versão de ultra-alta sensibilidade e 100 mW para versão biestável.
Alta confiabilidade de contato de até 10.000.000 de operações
Resistência de contato muito baixa e estável
Design THT e SMT para solda por refluxo e uma opção de pegada menor
Alta resistência a choque mecânico de até 50 g funcional