Small Signal Relay, Axicom P2 Standard

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• Tipo de relé de potência  General Purpose Signal Relay

• Op��es do rel�  Power Switching | RF Rated

• Disposição de contato da chave auxiliar  2 Forma de C, SPDT

• Características especiais de contato  Contatos bifurcados/gêmeos | Long Terminals | Short Terminals

• Características especiais da bobina  Bobina sobremoldada

• Número de contato dos polos  2

• Disposição de contato  2 Forma C, DPDT, 2 C/O

• Corrente contínua de limitação de contato (A) 2

• Razão de onda permanente de tensão (parâmetro HF)  1.04 a 100MHz | 1.4dB a 900MHz

• Resistência inicial de isolamento (MΩ) 1000 | 1000000

• Tensão de comutação de contato (máx) (VAC) 250

• Tensão de comutação de contato (máx) (VDC) 220

• Resistência da bobina (Ω) 64 | 114 | 145 | 178 | 257 | 578 | 1029 | 4114

• Dielétrica inicial de isolamento entre contatos adjacentes (Vrms) 1000

• Carga de comutação de contato (mín)  10mA a .2V

• Dielétrica inicial de isolamento entre contatos abertos (Vrms) 1000

• Corrente de curta duração de limitação de contato (A) 2

• Corrente de ruptura de limitação de contato (A) 2

• Corrente de realização de limitação de contato (A) 2

• Classificação atual de contato (A) 2

• Tensão nominal da bobina (VDC) 3 | 4 | 4.5 | 5 | 6 | 9 | 12 | 24

• Tensão nominal de contato (VAC) 250

• Tensão nominal de contato (VDC) 220

• Potência nominal da bobina (W) .14

• Dielétrica inicial de isolamento entre contatos e bobinas (Vrms) 1500

• Perda de inserção (parâmetro HF)  -.02 dB a 100 MHz | -.27 dB a 900 MHz | -.5 dB a 900 MHz | -.97 dB a 900 MHz

• Isolamento (Parâmetro HF)  -13.7 dB a 900 MHz | -14.2 dB a 900 MHz | -20.7 dB a 900 MHz | -30.6 dB a 100 MHz | -31.8 dB a 100 MHz | -39 dB a 100 MHz

• Peso do Produto  2.8 g [ 0,0988 oz ]

• Tipo de invólucro  Flux Resistant Automatic Solder Capable & Washable

• Material de contato  AgNi | Rutênio

• Material de revestimento de contato  Ouro

• Tipo de conexão da terminação principal  PCB SMT | Solder Pins

• Tipo de conexão da terminação da bobina  PCB SMT | Solder Pins

• Tipo de montagem do produto  Montagem em placa

• Altura do produto (mm) 9.5 | 9.9

• Altura do produto (in) .374 | .389

• Fuga de isolamento entre contato e bobina  2.5 mm [ .098 in ]

• Comprimento do produto  14.6 mm [ .574 in ]

• Largura do produto  7.2 mm [ .283 in ]

• Liberação de isolamento entre contato e bobina  1.3 mm [ .051 in ]

• Intervalo amplo de temperatura de operação  -40 – 85 °C [ -40 – 185 °F ]

• Categoria Ambiental de Proteção  RTIII

• Temperatura do ambiente (máx)  85 °C [ 185 °F ]

• Processo de solda  Solda por onda | Solda por refluxo

• Sistema de atuação  CC

• Sistema magnético de bobina  Bistable, 2 Coils, Polarized, Latching | Polarizado, monoestável

• Método de embalagem  Caixa e caixa de papelão | Caixa e Tubo | Carretel

• Classe de potência nominal da bobina (W) ≤.15

• Classe de corrente de contato (A) ≤2

• Height Class (Mechanical)  >7 – ≤11 mm [ >.276 – ≤.433 in ]

• Length Class (Mechanical)  >11 – ≤16 mm [ >.433 – ≤.63 in ]

• Width Class (Mechanical)  >7 – ≤11 mm [ >.276 – ≤.433 in ]