Interconnexions d’E/S enfichables microQSFP (anglais)

Intervenant : (V.O.) L’explosion de la demande des consommateurs en matière de contenu vidéo et de services de streaming Internet implique une augmentation significative de la bande passante des centres de données et de l’infrastructure réseau. Cependant, les connecteurs d’E/S standard sont limités dans leur capacité à fournir un débit plus important dans les infrastructures existantes en raison de leur taille et de leurs limitations thermiques.

Intervenant : (V.O.) En réponse à ce défi croissant, TE Connectivity lance les interconnexions d’E/S enfichables microQFSP.

INTERCONNEXIONS D’E/S ENFICHABLES microQSFP
Connectivité haute densité avec des performances thermiques améliorées

Intervenant : (V.O.) Véritable révolution dans l’innovation en matière d’E/S, les interconnexions Micro Quad Small Form-Factor Pluggable de TE offrent la fonctionnalité du QSFP28 dans un format plus petit, généralement de la taille d’un SFP.

CARACTÉRISTIQUES DU PRODUIT
• Une meilleure performance thermique permet de réduire les coûts énergétiques
• Amélioration des performances électriques à 25 Gbit/s
• Densité 33 % supérieure à celle du QSFP

Intervenant : (V.O.) La conception spéciale du microQSFP offre des performances thermiques nettement supérieures pour aider à réduire les coûts énergétiques, améliore les performances électriques à 25 Gbit/s et fournit une densité supérieure de 33 % à celle du QSFP afin d’intégrer davantage de ports sur une carte de ligne standard.

Intervenant : (V.O) Les interconnexions d’E/S enfichables microQSFP créent un nouveau paradigme dans la conception des équipements, favorisant une fonctionnalité totale du centre de données et une large adoption sur le marché pour une gamme de produits tels que les commutateurs réseau, les routeurs, les serveurs, les cartes interface réseau et les équipements de transport optique.

INTERCONNEXIONS D’E/S ENFICHABLES microQSFP
Connectivité à haute densité avec des performances thermiques améliorées
• Performances PAM-4 de 56 Gbit/s ; rétrocompatible jusqu’à 28 Gbit/s NRZ
• Les ailettes intégrées au connecteur améliorent les performances thermiques

Intervenant : (V.O) Les connecteurs microQSFP et les assemblages de câbles haute vitesse offrent des performances PAM-4 de 56 Gbit/s avec une rétrocompatibilité à 28 Gbit/s NRZ pour prendre en charge les conceptions de nouvelle génération. Les ailettes intégrées aux nouveaux connecteurs de TE contribuent à réduire le besoin d’attaches et de dissipateurs thermiques supplémentaires et permettent la circulation de l’air de la plaque frontale vers l’intérieur de l’équipement. Le microQSFP offre ainsi des performances thermiques nettement meilleures que le QSFP28 et d’autres solutions d’E/S de pointe, et ce, à un coût inférieur.

Intervenant : (V.O) TE est la première entreprise à commercialiser des produits microQSFP du groupe microQSFP Multi Source Agreement qui crée un écosystème à l’échelle de l’industrie pour les microQSFP et garantit que les produits peuvent être facilement adoptés et intégrés dans les conceptions de centres de données existantes.

INTERCONNEXIONS D’E/S ENFICHABLES microQSFP
Connectivité à haute densité avec des performances thermiques améliorées
• Densité plus élevée
• Bande passante accrue
• Amélioration des performances thermiques

Intervenant : (V.O.) Les nouveaux produits microQSFP de TE Connectivity, qui ouvrent la voie en aidant à résoudre les principaux défis liés à la bande passante, aux performances thermiques et au coût, constituent une solution de nouvelle génération pour l’avenir de la conception des centres de données.

Haute densité
Bande passante accrue
Amélioration des performances thermiques

Interconnexions d’E/S enfichables microQSFP de TE Connectivity

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