TE Connectivity (TE)
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Présentation de la technologie de prise co-emballée (anglais)
L’intégration des moteurs photoniques en silicium et des ASIC sera exploitée pour améliorer les performances et les coûts des architectures de réseaux de centres de données et de systèmes d’intelligence artificielle. Regardez la vidéo pour en savoir plus sur la technologie de prise co-emballée.
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