Thermistances CTN à puce dorée

TE Connectivity propose une gamme complète de thermistances à puces NTC sans plomb terminées en or pour les besoins actuels en microélectronique hybride. Avec la métallisation sur les surfaces supérieures et inférieures, la fixation aux circuits hybrides, intégrés ou de PC est réalisée à l’aide de techniques standard de fixation de matrice et de fil. Les puces peuvent être soudées ou fixées avec de l’époxy conducteur aux points de terminaison de la carte où l’espace est limité. Les tailles de puces carrées typiques vont de 0,35 mm à 1,2 mm en fonction du système céramique préféré et de la résistance ohmique nominale. Les informations de fiabilité MTTF sont fournies pour la gamme complète de produits de puces en or pour la sélection et la conception par le client. Les thermistances NTC terminées en or sont fournies dans des boîtiers « gaufrés » par mesure de protection et de facilité de manipulation par le client.