SUPPORTS DIMM DDR3 SO

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• Système de connecteur  Câble-à-carte

• Se connecte à/au  Circuit imprimé

• Type DRAM  Double débit de données (DDR) 2 | Double débit de données (DDR) 3 | Petit contour (SO)

• Nombre d'ergot de polarisation  1

• Nombre de baies  2

• Nombre de rangées  2

• Orientation du module  Angle droit

• Nombre de positions  144

• Tension DRAM (V) 1.8 | 3.3

• Tension SGRAM (V) 1.8 | 3.3

• Matériau de placage du verrou  Étain

• Matériau du verrou  Acier inoxydable

• Type d'éjecteur  Verrouillage

• Emplacement de l'éjecteur  Aucun | Les deux extrémités

• Type de détrompage du module  DRAM | SDRAM | SGRAM

• Profil de connecteur  Élevé | Faible | Standard

• Type de support mémoire  Carte mémoire

• Matériau de base du contact  Alliage de cuivre | Bronze phosphoreux

• Matériau de placage de la zone de contact PCB  Étain | Flash or | Or

• Matériau du placage de la surface de contact  Or (Au)

• Épaisseur du placage de la surface de contact (µm) .25 | .76

• Épaisseur du placage de la surface de contact (µin) 9.84 | 30

• Méthode de raccordement au PCB  Montage en surface

• Type d'insertion  Cam-In

• Type de retenue pour montage PCB  Montant de maintien | Tige de soudure

• Support de montage pour PCB  Avec

• Type d'alignement de l'accouplement  Clavette standard | Décalage vers la gauche

• Type de montage  Montage sur carte

• Matériau du boîtier  Plastique haute température | Thermoplastique haute température

• Couleur du boîtier  Naturel | Noir

• Axe central (pas)  .8 mm [ .031 in ]

• Hauteur de la pile (mm) 4 | 5.2 | 5.6 | 9.9

• Hauteur de la pile (in) .157 | .205 | .22 | .389

• Espacement de ligne à ligne (mm) 5.4 | 6.2

• Espacement de ligne à ligne (in) .21 | .244

• Plage de température de fonctionnement  -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

• Application du circuit  Signal

• Indice d'inflammabilité UL  UL 94V-0

• Quantité par emballage  12 | 20 | 200 | 240 | 270

• Type de conditionnement  Bobine | Boîte | Plateau | Ruban et bobine