Name: 25 MSFL PLUG RA 318 (SL,FM,BL)
Brand: AMPLIMITE

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Remarque : utilisez le dessin technique du produit pour vos réalisations.

Caractéristiques du type de produit

Configuration des matériaux du boîtier : Boîtier métallique avant
Type de fonction de la mise à la terre : Encoches de mise à la terre | Sangles de mise à la terre
Type de boîtier et de connecteur : Fiche
Système de connecteur : Carte-à-carte
Taille du boîtier : 3
Se connecte à/au : Circuit imprimé

Fonctionnalités de configuration

Nombre de positions : 25
Nombre de rangées : 2
Orientation du montage pour circuit imprimé : Angle droit

Caractéristiques du corps

Couleur principale : Noir
Matériau de placage du dispositif de connexion : Chromate transparent
Matériau du dispositif de connexion : Zinc
Matériau de placage du boîtier : Étain
Matériau de l'isolant : Chromate
Matériau utilisé pour le processus d'assemblage : Alliage de cuivre
Profil de connecteur : Standard

Fonctionnalités de contact

Épaisseur du placage de la surface de contact (µin): 30
Matériau de placage de la zone de contact PCB : Étain-plomb
Matériau de base du contact : Laiton
Matériau du placage de la surface de contact : Or (Au)
Matériau du contact : Palladium nickel
Forme de contact : Rond
Courant nominal du contact (max) (A): 6
Options de contact : Installé

Caractéristiques de terminaison

Longueur des pattes et des broches : 3.18 mm [ .125 in ]
Méthode de raccordement au PCB : Trou traversant – Soudure
Diamètre des bornes et des pattes de raccordement : .66 mm [ .026 in ]

Fixation mécanique

Matériau de placage du dispositif d'assemblage : Étain-plomb sur nickel
Diamètre du trou de montage : 3.18 mm [ .125 in ]
Matériau du système de montage : Laiton
Matériau de placage du dispositif de montage : Étain sur flash de cuivre
Type de montage : Montage sur carte
Support de montage pour PCB : Avec
Type de retenue pour montage PCB : Verrou de carte
Maintien de la connexion : Avec
Type de maintien de la connexion : Verrous à vis femelles, fixés

Caractéristiques du boîtier

Matériau du boîtier : Acier
Matériau du boîtier : Nylon ou polyester
Axe central (pas) : 2.77 mm [ .109 in ]

Dimensions

Épaisseur du PCB (recommandée) : 1.57 mm [ .062 in ]
Espacement de ligne à ligne : 2.84 mm [ .112 in ]

Conditions d’utilisation

Plage de température de fonctionnement : -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

Fonctionnement/Application

Blindé : Oui
Application du circuit : Signal

Normes de l’industrie

Normes compatibles : UL E28476
Indice d'inflammabilité UL : UL 94V-0

Caractéristiques de l’emballage

Type de conditionnement : Plateau
Quantité par emballage : 65

747842-6

25 MSFL PLUG RA 318 (SL,FM,BL)

747842-6

25 MSFL PLUG RA 318 (SL,FM,BL)

Nombre de positions : 25

Type de boîtier et de connecteur : Fiche

Système de connecteur : Carte-à-carte

Type de montage : Montage sur carte

Taille du boîtier : 3

Documents

Dessins techniques de produits

Fichiers CAO

Spécifications du produit

Approbations des agences

Notification de changement de produit

Caractéristiques

Caractéristiques du type de produit

Configuration des matériaux du boîtier : Boîtier métallique avant

Type de fonction de la mise à la terre : Encoches de mise à la terre | Sangles de mise à la terre

Type de boîtier et de connecteur : Fiche

Système de connecteur : Carte-à-carte

Taille du boîtier : 3

Se connecte à/au : Circuit imprimé

Fonctionnalités de configuration

Nombre de positions : 25

Nombre de rangées : 2

Orientation du montage pour circuit imprimé : Angle droit

Caractéristiques du corps

Couleur principale : Noir

Matériau de placage du dispositif de connexion : Chromate transparent

Matériau du dispositif de connexion : Zinc

Matériau de placage du boîtier : Étain

Matériau de l'isolant : Chromate

Matériau utilisé pour le processus d'assemblage : Alliage de cuivre

Profil de connecteur : Standard

Fonctionnalités de contact

Épaisseur du placage de la surface de contact (µin): 30

Matériau de placage de la zone de contact PCB : Étain-plomb

Matériau de base du contact : Laiton

Matériau du placage de la surface de contact : Or (Au)

Matériau du contact : Palladium nickel

Forme de contact : Rond

Courant nominal du contact (max) (A): 6

Options de contact : Installé

Caractéristiques de terminaison

Longueur des pattes et des broches : 3.18 mm [ .125 in ]

Méthode de raccordement au PCB : Trou traversant – Soudure

Diamètre des bornes et des pattes de raccordement : .66 mm [ .026 in ]

Fixation mécanique

Matériau de placage du dispositif d'assemblage : Étain-plomb sur nickel

Diamètre du trou de montage : 3.18 mm [ .125 in ]

Matériau du système de montage : Laiton

Matériau de placage du dispositif de montage : Étain sur flash de cuivre

Type de montage : Montage sur carte

Support de montage pour PCB : Avec

Type de retenue pour montage PCB : Verrou de carte

Maintien de la connexion : Avec

Type de maintien de la connexion : Verrous à vis femelles, fixés

Caractéristiques du boîtier

Matériau du boîtier : Acier

Matériau du boîtier : Nylon ou polyester

Axe central (pas) : 2.77 mm [ .109 in ]

Dimensions

Épaisseur du PCB (recommandée) : 1.57 mm [ .062 in ]

Espacement de ligne à ligne : 2.84 mm [ .112 in ]

Conditions d’utilisation

Plage de température de fonctionnement : -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

Fonctionnement/Application

Blindé : Oui

Application du circuit : Signal

Normes de l’industrie

Normes compatibles : UL E28476

Indice d'inflammabilité UL : UL 94V-0

Caractéristiques de l’emballage

Type de conditionnement : Plateau

Quantité par emballage : 65

Conformité produit