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Fonctionnalités de configuration
Fonctionnalités de contact
-
Épaisseur du placage de la surface de contact :
.2 µm [ 50 µin ]
-
Matériau de base du contact :
Laiton
-
Type de contact :
Patte
-
Matériau du placage de la surface de contact :
Or (Au)
-
Épaisseur du placage de l'extrémité de la zone de contact PCB (µm):
1.3
Fixation mécanique
-
Alignement du montage PCB :
Sans
-
Maintien de la connexion :
Sans
Caractéristiques de l’emballage
-
Quantité par emballage :
25
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