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Remarque : utilisez le dessin technique du produit pour vos réalisations.
Caractéristiques du type de produit
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Interface RF :
OSP/BMA
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Style de connecteur RF :
Jack
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Scellable :
Non
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Le connecteur et le contact se terminent à :
Circuit imprimé
Fonctionnalités de configuration
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Orientation du montage pour circuit imprimé :
Vertical
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Nombre de positions :
1
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Nombre de contacts coaxiaux :
1
Caractéristiques électriques
Caractéristiques du corps
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Matériau du corps :
Acier inoxydable
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Finition du matériau du corps :
Plaqué
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Matériau de placage du corps :
Or
Fonctionnalités de contact
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Matériau de placage du contact central du connecteur RF :
Or
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Matériau du contact central du connecteur RF :
Cuprobéryllium
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Matériau de sous-plaque du contact central du connecteur RF :
Cuivre, Nickel
Caractéristiques de terminaison
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Méthode de terminaison du circuit imprimé :
Trou traversant – Soudure
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Longueur de la queue et de la tige de raccordement :
4.95 mm [ .195 in ]
Fixation mécanique
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Mécanisme de couplage du connecteur RF :
Pousser
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Méthode de captivation par contact RF :
Époxy
Dimensions
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Hauteur du profil à partir du PCB :
9.53 mm [ .375 in ]
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Diamètre extérieur du connecteur RF couplé (approximatif) :
7.62 mm [ .3 in ]
Conditions d’utilisation
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Plage de température de fonctionnement :
-65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]
Fonctionnement/Application
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Fréquence de fonctionnement (GHz):
18
Caractéristiques de l’emballage
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Méthode d’emballage :
Emballage
Autre
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Matériau diélectrique :
PTFE