Slim PCB Relay, PCN 3A/5A, 18VDC

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• Tipo de relé de potencia  Norma

• Características de especialidad de la bobina  Aislamiento de bobina Clase A según UL

• Disposición de los contactos  1 forma A (normalmente abierto)

• Cantidad de polos del contacto  1

• Características especiales del material aislante  Voltaje inicial de resistencia a sobretensiones entre los contactos y la bobina: 4000 V

• Corriente de apertura limitante de contacto (A) 3

• Clasificación de potencia de CC de la bobina (mW) 120

• Resistencia de la bobina (Ω) 2700

• Clasificación de voltaje de la bobina (VDC) 18

• Clasificación de la corriente del contacto (A) 3

• Carga de conmutación del contacto (mín.)  100 mA a 5 V

• Voltaje de conmutación del contacto (máx.) (VAC) 277

• Voltaje de conmutación del contacto (máx.) (VDC) 125

• Clasificación de voltaje del contacto (VAC) 250

• Clasificación de voltaje del contacto (VDC) 30

• Aislamiento inicial del material dieléctrico entre los contactos y la bobina (Vrms) 3000

• Clasificación de voltaje de salida (relés de CA) (Vrms) 0 – 250

• Corriente continua limitante de contacto (A) 3

• Corriente de marcado limitante de contacto (A) 3

• Voltaje de salida (máx.) (V) 250

• Aislamiento inicial del material dieléctrico entre los contactos y la bobina (V) 3000

• Resistencia inicial del material aislante (MΩ) 1000

• Aislamiento inicial del material dieléctrico entre los contactos adyacentes (Vrms) 750

• Clasificación de corriente de salida (Arms) 0 – 3

• Clasificación de potencia de la bobina (W) .12

• Aislamiento inicial del material dieléctrico entre los contactos abiertos (Vrms) 750

• Corriente de la bobina (A) .007

• Clasificación de corriente de salida (A) 0 – 3

• Peso del producto  3 g [ .1058 oz ]

• Color primario del producto  Blanco

• Tipo de gabinete  Sellado

• Material del contacto  Plata y níquel (AgNi90/10), enchapado en oro

• Material del enchapado del contacto  Plata y níquel cubierto de oro

• Tipo de conexión de relevador  PCB Termination

• Configuración del terminal  Pines de soldadura

• Tipo de montaje del producto  Placa para circuitos impresos

• Alto del producto  12.5 mm [ .492 in ]

• Longitud del producto  20 mm [ .787 in ]

• Ancho del producto  5 mm [ .196 in ]

• Holgura de fuga entre el contacto y la bobina  3.5 mm [ .138 in ]

• Holgura de aislamiento entre el contacto y la bobina  3.5 mm [ .138 in ]

• Intervalo de temperatura de operación  -40 – 85 °C [ -40 – 185 °F ]

• Temperatura ambiente del entorno (máx.)  85 °C [ 185 °F ]

• Sistema magnético de bobina  Monoestable, CC

• Conmutación de salida  Aleatorio

• Proceso de soldadura  Soldadura por ola

• Sistema de accionamiento  CC

• Tipo de empaque  Caja y bandeja

• Clase de ancho (mecánica) (mm) 0 – 6

• Clase de holgura del material aislante (mm) 3.5 – 4.

• Clase de temperatura ambiente del entorno (°C) 50 – 70

• Clase de alto (mecánico) (mm) 12 – 13

• Clase de holgura de fuga del material aislante (mm) 3 – 5.5

• Aislamiento inicial del material dieléctrico entre la bobina y la clase de contacto (V) 3000 – 4000

• Clase de longitud (mecánica) (mm) 16 – 20