HDSCS Stiftleisten

Die neuen HDSCS-Leiterplatten-Stiftleisten in 180°- und 90°-Ausführung erweitern Ihre Möglichkeiten bei der ECU-Gestaltung. Sie kombinieren die bewährte Dichtungstechnik, Sekundärverriegelung und gemischte Kammerlayouts der Serie mit kompakten Abmessungen, ideal für den Einsatz in Druckgussgehäusen mit begrenztem Bauraum.

• 180° und 90° Ausrichtungen für kompakte ECU-Designs
• Gemischte Kontaktund Positionszahlen von 4, 8, 12 und 18
• Funktioniert mit den AMP MCP und MCON Familien, die in Schwerlast-Leitungssätzen verwendet werden
• Zubehör: Backshells, Befestigungsschieber, Schutzkappen, Dichtstopfen
• Optimiert für die Verwendung in Aluminium-Druckguss-Steuergerätegehäusen
• Geklebte und geflanschte Stiftleisten-Konzepte zur Unterstützung der Abdichtung und mechanischen Festigkeit

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• Geringere Anwendungskosten durch gemeinsame Kontaktfamilie - kompatibel mit AMP MCP 1.5K, 2.8, 6.3/4.8K und MCON 1.2 und damit für viele Einsatzbereiche geeignet, einschließlich Hochstrompfaden bis zu 40 A bei größeren Kontakten.

• Schützt vor Staub, Wasser und Hochdruckreinigung: IP67-Abdichtung mit Optionen bis IP69K in unterstützten Konfigurationen – für anspruchsvolle Reinigungs- und Sprühanwendungen.

• Einfache Wartung und Instandhaltung: einzelne Drahtdichtungen werden am Kontaktende vercrimpt und erleichtern so das Einsetzen und Entnehmen der Kontakte.

• Sichere Montage: integrierte Sekundärverriegelung und fehlervermeidendes (Poka-Yoke-)Design gewährleisten die korrekte Positionierung jedes Kontakts während der Montage.

• Hohe Designflexibilität - Inline-, Flansch- oder Leiterplattenausführungen; Wire-to-Wire-, Wire-to-Device- oder Wire-to-Board-Verbindungen; sechs Gehäusegrößen; bis zu sechs Codieroptionen; 2 bis 18 Positionen.

• Ganzheitliches Systemkonzept - Zubehör wie Backshells, Schutzkappen, Blindstopfen und Befestigungsschieber ermöglichen eine optimierte Abdichtung und Zugentlastung.

• Unterstützt Fahrzeugnetzwerke - spezielle Gehäuse und Komponenten für CAN-Bus-Architekturen sind verfügbar, einschließlich Y-Steckverbinder und 120 Ω-Widerstandsoptionen.

Steuergeräte und Leistungselektronik (in abgedichteten Gehäusen)

• Elektronische Steuergeräte (ECUs) in Druckgussgehäusen, bei denen ein kompakter, abgedichteter Stecker den Kabelbaum zur Leiterplatte führt. Erhältlich in gerader (180°) und rechtwinkliger (90°) Ausführung für enge Räume.

• Batteriemanagementsysteme (BMS), On-Board-Ladegeräte (OBC) und Energieumwandlungsmodule - Wire-to-Board-Anschlüsse, die Temperaturschwankungen, Feuchtigkeit und Vibrationen standhalten.

• Domain- und Gateway-Controller (Motor, Getriebe, Nachbehandlung), die abgedichtete PCB-E/A mit CAN-Bus-Unterstützung benötigen.

Fahrwerk & Sicherheitssysteme

• ABS/EBS-Bremssteuergeräte, die abgedichtete Leiterplatten für zuverlässige Leiterplattenverbindungen benötigen, die Spritzwasser und Staub ausgesetzt sind.

• Hinterachs- und Federungsantriebe – Wire-to-Board-Verbindungen innerhalb von Steuergeräten.

Antriebsstrang & Wärmemanagement

• E-Drive- und E-Servolenkungssteuerungen, bei denen die Stiftleiste Vibrationen und thermische Belastungen standhalten muss.

• E-Lüfter und E-Luftkompressoren – abgedichtete Leiterplattenverbindungen für den Einsatz in feuchtigkeitsintensiven Bereichen.

• Motoren und Getriebe (lokale Steuerungen und Sensornaben); Steuerungen für Hydraulikpumpen; Sensormodule für den Kraftstoffstand.

Fahrzeugelektronik und -vernetzung

• Telematikmodule und Sensorgateways mit abgedichteten Wire-to-Board-Schnittstellen sowie CAN-Bus-Knoten und Schalt- bzw. Aktuatormodule.

Im gesamten Industrie- und Nutzfahrzeugbereich

• Entwickelt für Lkw und Busse, Baumaschinen und Landmaschinen – ebenso geeignet für Sonderfahrzeuge, bei denen Staub, Feuchtigkeit und Vibrationen zu erwarten sind.