interconexões de E/S plugáveis microQSFP (Inglês)

Porta-voz: (V.O.) O aumento da demanda dos consumidores por conteúdo de vídeo e serviços de internet streaming requer aumentos significativos na largura de banda do data center e na infraestrutura de rede, mas os conectores padrão de E/S são limitados em sua capacidade de fornecer maior taxa de transferência em infraestruturas existentes devido ao seu tamanho e limitações térmicas.

Porta-voz: (V.O.) Em resposta a este crescente desafio, a TE Connectivity introduz interconexões de E/S plugáveis microQFSP.

INTERCONEXÕES DE E/S PLUGÁVEIS microQSFP
Conectividade de maior densidade com melhor desempenho térmico

Porta-voz: (V.O.) Uma revolução na inovação de E/S, as interconexões plugáveis Micro Quad Small Form-Factor da TE fornecem funcionalidade QSFP28, em um fator de forma menor, geralmente do tamanho de SFP.

RECURSOS DO PRODUTO
• Melhor desempenho térmico economiza custos com energia
• Melhor desempenho elétrico em 25 Gbps
• Densidade 33% maior que QSFP

Porta-voz: (V.O.) o design especial do microQSFP fornece um desempenho térmico significativamente melhor para ajudar a economizar custos de energia, melhora o desempenho elétrico em 25 gigabits por segundo e oferece densidade 33% maior do que o QSFP para acomodar mais portas em um cartão de linha padrão.

Porta-voz: (V.O) as interconexões de E/S plugáveis microQSFP criam um novo paradigma no design de equipamentos, permitindo a funcionalidade total do data center e a ampla adoção do mercado para uma variedade de produtos como Comutadores de Rede, Roteadores, Servidores, Cartões de Interface de Rede e Equipamentos de Transporte Óptico.

INTERCONEXÕES DE E/S PLUGÁVEIS microQSFP
Conectividade de maior densidade com melhor desempenho térmico
• Desempenho PAM-4 de 56 Gbps; retrocompatível com 28 Gbps NRZ
• Aletas incorporadas no conector melhoram o desempenho térmico

Porta-voz: (V.O) conectores microQSFP e conjuntos de cabos de alta velocidade fornecem desempenho PAM-4 de 56 gigabits por segundo com NRZ de retrocompatibilidade a 28 gigabits por segundo para suportar projetos de última geração. As aletas incorporadas nos novos conectores da TE ajudam a reduzir a necessidade de clipes adicionais e dissipadores de calor e permitem o fluxo de ar da placa facial para o interior do equipamento, o que ajuda o microQSFP a oferecer um desempenho térmico significativamente melhor do que o QSFP28 e outras soluções líderes de E/S a um custo menor.

Porta-voz: (V.O ) A TE é a primeira empresa a trazer produtos microQSFP para o mercado a partir do grupo microQSFP Multi Source Agreement que está criando um ecossistema de todo o setor para microQSFP, e garantindo que os produtos possam ser facilmente adotados e integrados aos projetos existentes de data center.

INTERCONEXÕES DE E/S PLUGÁVEIS microQSFP
Conectividade de maior densidade com melhor desempenho térmico
• Maior densidade
• Largura de banda aumentada
• Melhor desempenho térmico

Porta-voz: (V.O.) Liderando o caminho para ajudar a resolver os principais desafios relacionados à largura de banda, desempenho térmico e custo, os novos produtos microQSFP da TE Connectivity são uma solução de última geração para o futuro do design de data center.

Maior densidade
Aumento da largura de banda
Melhor desempenho térmico

interconexões de E/S plugáveis microQSFP da TE Connectivity

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