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LGA 2011 Sockets

LGA 2011 Sockets-CAT-L59017-A68
Os Soquetes LGA 2011 foram projetados para uso com processadores de CPU Core i7 e Xeon 5 LGA 2011 (Sandy Bridge) da Intel. Eles estão disponíveis com revestimento de contato de ouro 15 ou 30. As aplicações do soquete LGA 2011 incluem servidores e desktops de ponta.
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Características do Produto

  • Tipo de soquete IC : LGA 2011

  • Número de posições : 2011

  • Espessura do material de revestimento da área de contato compatível (µm): .38 | .76

  • Espessura do material de revestimento da área de contato compatível (µin): 15 | 30

  • Inclinação da linha central : 1.02 mm [ .04 in ]

  • Método de terminação para placa de circuito impresso : Montagem da superfície - Bola de solda

Disponivel de

LADD Inc

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Visão geral

Características do Produto

Soquetes LGA

  • A estrutura do soquete facilita a solda eficiente na PCB
  • O soquete é fornecido com uma tampa para facilitar a retirada e o posicionamento com vácuo.
  • Placas traseiras com revestimento de zinco ou níquel estão à disposição
Ficha Técnica
Ficha técnica do soquete LGA 3647 (inglês)
Ficha Técnica
Ficha técnica do soquete XLA (inglês)

Selecionar aplicações

Soquetes LGA

  • Servidores
  • Computação de alto desempenho (HPC)
  • Estações de trabalho e computadores desktop

Grupo do produto

Conjuntos de cabos ChipConnect

Os conjuntos de cabos ChipConnect internos de face frontal a processador permitem o uso da Arquitetura Omni-Path (OPA) Intel acoplando-se diretamente aos soquetes LGA 3647 no processador e porta QSFP28 na placa frontal para oferecer velocidades de 25 Gb/s.

Categoria do produto

Soquetes

Nossos soquetes e hardware suportam CPUs de última geração tendo em vista mais desempenho e escala.

Aplicação

Soluções de Servidor

Amplie o alcance de um servidor e reduza seu consumo de energia, aumentando a velocidade e a densidade em qualquer configuração – lâmina, suporte de rack ou sleds.
Características

Revise a documentação do produto ou entre em contato conosco para obter as últimas informações sobre aprovação da agências.  

Características do tipo do produto

  • Sistema de conectores  Placa a placa

  • Conector e contato terminam para  Placa de circuito impresso

Recursos de configuração

  • Número de posições  2011

  • Espaçamento de grade  1.016 x .8814 mm [ .040 x .0347 in ]

Características do corpo

  • Estilo de quadro  Quadrado

Recursos de contato

  • Material de revestimento da área compatível de contato  Ouro (Au)

  • Material base de contato  Liga de Cobre

  • Tipo de soquete IC  LGA 2011

  • Espessura do material de revestimento da área de contato compatível (µm) .38 | .76

  • Espessura do material de revestimento da área de contato compatível (µin) 15 | 30

  • Corrente de contato nominal (máx) (A) .5

Recurso de terminação

  • Método de terminação para placa de circuito impresso  Montagem da superfície - Bola de solda

Acessório mecânico

  • Tipo de montagem do conector  Montagem em placa

Características da habitação

  • Cor do invólucro  Preto

  • Material do invólucro  Termoplástico de alta temperatura

  • Inclinação da linha central  1.02 mm [ .04 in ]

Operação/Aplicação

  • Aplicação do circuito  Sinal

Normas da indústria

  • Classificação de inflamabilidade UL  UL 94V-0

Características da embalagem

  • Método de embalagem  Bandeja

  • Cor da bandeja  Azul | Preto

Número de referência

  • Número interno da TE CAT-L59017-A68

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Sem documentação disponível.