Soluções em Energia
Aplicação
Soluções Open Compute Project (OCP)
A TE Connectivity oferece soluções, incluindo nossas inovações mais recentes em backplane cabeado, cabos de alta velocidade e resfriamento líquido e térmico, para permitir que nossos clientes construam a próxima geração de sistemas de inteligência artificial.
O advento da era da IA/ML está impulsionando uma grande revolução em escala, complexidade e tempo de lançamento no mercado de arquiteturas de computação tanto no data center quanto na borda. As soluções de interconexão são mais essenciais do que nunca no fornecimento de clustering e conectividade de GPU para GPU de baixa latência; pooling e desagregação de memória; e gerenciamento térmico eficiente. As soluções OCP da TE estão ajudando nossos clientes a construírem a próxima geração de sistemas de IA.
Conectores de E/S extensíveis modulares e Conjuntos de cabos para OCP DC-MHS
A TE Connectivity tem uma ampla experiência no projeto de conectores e conjuntos de cabos de alta velocidade e alta potência que nos permitem expandir nosso portfólio de produtos para oferecer conectores compatíveis com a especificação SFF-TA-1033 e OCP DC-MHS (Data Center – Modular Hardware System) especificação base M-XIO.
Conjuntos de cabos ópticos ativos
Nosso portfólio de montagem de cabos ópticos ativos oferece maior flexibilidade de cabos e maior alcance, em comparação com as soluções tradicionais de cobre passivo e as soluções emergentes de cabos de cobre ativos e cabos elétricos ativos (ACC/AEC), suportando aplicativos de computação de alto desempenho, data center e interconexão de rede.
Interconexões cabeadas internas Sliver
Nosso sistema de interconexão cabeada interna Sliver podem oferecer uma solução para os desafios da taxa de dados crescente. Ele é flexível, eficiente e oferece integridade de sinal ideal – ao mesmo tempo em que economiza espaço e reduz os custos de design.
Conectores, chassis e conjuntos de cabo CDFP
Nossa tecnologia CDFP viabiliza uma largura de link x16 dentro de uma única porta e será escalável para oferecer suporte canais x8 e x4. À medida que a indústria está substituindo o PCIe Gen 5 com o PCIe Gen 6, o espaço ocupado pelos conectores também mudará de assentamento por pressão para a tecnologia de montagem em superfície (SMT). Também oferecemos os cabos de cobre passivo que são geralmente usados para as aplicações atuais de hiperescala/nuvem.
Palestras com especialistas da TE no OCP Global Summit 2024
Vídeo e demonstrações do produto
-
Vídeo sobre os conectores Sliver para SFF-TA-1002 (em inglês)
-
-
Conectores e conjunto de cabos Mini-SAS de alta densidade (em inglês)
Barramento e Conjuntos de Cabeamento para OCP
Arquiteturas PCIe de última geração com soluções de riser cabeados
Mais conteúdo relevante
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O advento da era da IA/ML está impulsionando uma grande revolução em escala, complexidade e tempo de lançamento no mercado de arquiteturas de computação tanto no data center quanto na borda. As soluções de interconexão são mais essenciais do que nunca no fornecimento de clustering e conectividade de GPU para GPU de baixa latência; pooling e desagregação de memória; e gerenciamento térmico eficiente. As soluções OCP da TE estão ajudando nossos clientes a construírem a próxima geração de sistemas de IA.
Conectores de E/S extensíveis modulares e Conjuntos de cabos para OCP DC-MHS
A TE Connectivity tem uma ampla experiência no projeto de conectores e conjuntos de cabos de alta velocidade e alta potência que nos permitem expandir nosso portfólio de produtos para oferecer conectores compatíveis com a especificação SFF-TA-1033 e OCP DC-MHS (Data Center – Modular Hardware System) especificação base M-XIO.
Conjuntos de cabos ópticos ativos
Nosso portfólio de montagem de cabos ópticos ativos oferece maior flexibilidade de cabos e maior alcance, em comparação com as soluções tradicionais de cobre passivo e as soluções emergentes de cabos de cobre ativos e cabos elétricos ativos (ACC/AEC), suportando aplicativos de computação de alto desempenho, data center e interconexão de rede.
Interconexões cabeadas internas Sliver
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Nossa tecnologia CDFP viabiliza uma largura de link x16 dentro de uma única porta e será escalável para oferecer suporte canais x8 e x4. À medida que a indústria está substituindo o PCIe Gen 5 com o PCIe Gen 6, o espaço ocupado pelos conectores também mudará de assentamento por pressão para a tecnologia de montagem em superfície (SMT). Também oferecemos os cabos de cobre passivo que são geralmente usados para as aplicações atuais de hiperescala/nuvem.
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