サーマル ブリッジ

優れた熱性能と耐久性

当社の革新的なサーマル ブリッジ技術は、ギャップ パッドやサーマル パッドなどの従来のサーマル技術よりも最大 2 倍の熱抵抗を提供します。このソリューションは空気流量、液体冷却またはコールド プレートを制限する際に、システム電力要件が増加することで発生する熱をより多く放散する方法をお客様が模索する中で開発されました。

製品の特長

サーマル ブリッジ

 

  • 従来の大半のサーマル技術に比べて最大 2 倍の熱抵抗
  • サーマル ブリッジ構造のプレート ギャップをほぼゼロにすることで圧縮と熱伝達を最適化
  • 液体冷却またはヒート パイプを備えたコールド プレート、ギャング放熱器、ほぼ空気流量のない直接シャーシ伝導アプリケーションを使用する用途向けに最適化されています
  • 経時的な硬化と緩和に対し抵抗性がある弾性圧縮設計を採用することにより、長期的に安定した熱性能を実現
  • コールド プレートと I/O プラグ間の安定した低圧縮力
  • 従来の熱技術よりも長期間使用できるため、サービス中に必要なコンポーネントの交換回数が減少

 

 

  1. サーマル ブリッジ技術

TE Connectivity のサーマル ブリッジ技術: 新しいアプローチ、新しいレベルの I/O 用途の利点のご紹介

  • DesignCon 2019: QSFP-DD サーマル ブリッジ

メディア掲載

"電子デバイスに効果的な熱放散を発揮するサーマル ブリッジ技術"
(出展: IEEE GlobalSpec)
"電子機器のさらなる小型化と電力密度の増大化に向かう動きが着実に進んでいるため、熱管理は、民生機器からハイエンドの航空宇宙技術まで、あらゆることに関わる多くの設計エンジニアにとって不可欠な要素となっています。"さらに読む

技術的特長

  • スプリング式ブリッジは、1.0 mm (標準) の z 軸圧縮を提供
  • 個々のプレートの作動により、x 軸の表面のなじみ性が実現
  • 二重スプリング設計により、y 軸の傾斜のなじみ性が実現
  • プレートごとの 3 つの接点で、典型的なブリッジと隣接する表面との接点が 150 以上に
  • ドライインタフェースの抵抗は、従来の大半のライディング ヒートシンクよりも 20 〜 40% 低い

TE の新しい革新的なサーマル ブリッジ技術は、従来のギャップ パッドや熱インタフェース材料 (TIM) を一体化された機械スプリングに置き換えることで、インタフェース力と 1.0 mm の圧縮移動量を提供します。 このインターリーブ型の一連の平行プレートにより、I/O モジュールの熱が冷却エリアに移動します。

サーマル ブリッジ放熱器
サーマル ブリッジ

各種用途

サーマル ブリッジ

  • 高性能コンピューティング (HPC)
  • イーサネット スイッチ
  • 5G/ワイヤレス
  • サーバ
  • イーサネット SP ルーティング

よくある質問 (FAQ)

Q: サーマル ブリッジ技術を使用するのに最適な用途は何ですか?

A: このソリューションは、液体冷却またはヒート パイプを備えたコールド プレート、一体型の放熱器、ほとんどまたはまったくエアフローのないダイレクトシャーシ熱伝導アプリケーションで熱を放散するために設計されています。これは従来のギャップ パッドや熱インタフェース材料 (TIM) の機械的な代用となります。

 

Q: サーマル ブリッジは固定されたヒート シンクや冷却機構と組み合わせたときにどのように機能しますか?

A: サーマル ブリッジ ソリューションは、ヒート シンクまたはコールド プレートが固定された位置にある用途向けに最適化されています。この種の用途では TIM またはギャップ パッドを使用するのが一般的ですが、これらの技術は熱抵抗を下げるために高レベルの圧縮が必要となります。そのような TIM とギャップ パッドは経時的に弛緩または硬化する傾向があり、それによって性能が低下します。TE のサーマル ブリッジ技術は、こうした用途で使用するギャップ パッドを圧縮可能な機械的なギャップ パッドに置き換えることで低圧縮力と低い熱抵抗を実現しています。そのため、このソリューションは時間の経過とともに信頼性が損なわれることはありません。

 

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