1.18 mm バックリング防止型、プッシュプル式 Micro SIM コネクタ

ケース スタディ

超薄型 SIM

世界的にスマートフォンが普及し、速いサイクルで新製品が発売される中で、異なる SIM カード サイズの要件を 1 枚で満たす、スマートフォン用 SIM カード ソリューションが注目されています。

課題

多くのモバイル デバイス メーカが採用しているソリューションは、nano-SIM カード アダプタです。それと同時に、最新のスマートフォンには、PCB のスペースを削減するために小型化された nano-SIM カード コネクタが使われています。SIM コネクタのサイズ縮小と nano-SIM カード アダプタの利用増大に伴い、端子バックリングに関する技術的な問題が浮上しています。

端子バックリングは、nano-SIM カード アダプタを挿入・取り外すときにプッシュプル式 micro-SIM コネクタで発生する問題です。アダプタを引っ張ったり押し込んだりすると、アダプタのエッジが micro-SIM コネクタの先端に当たり、変形を生じたり、最悪の場合にはコネクタ先端部の機能障害につながります。

アプローチ

アジアをはじめとする世界各地において、お客様の施設の近くに拠点を構える当社では、技術的課題とお客様のニーズに対応するソリューションの開発を続けています。これにより、お客様は市場における変化に対応することができます。当社のエンジニアは、コンセプトの開発から最初の試作品製作までを 3 ~ 4 日以内で完了し、翌週には同じ試作品を大量生産に移行する能力を実証しています。

結果

当社の設計は、他社製品よりも優れた技術的利点を提供します。さらに、この設計は現行の業界標準を超えるものであり、より効果的なソリューションとして多くのお客様に広く認められています。

当社の製品は、その発売当初から、業界をリードする中国のスマートフォン OEM によりプラットフォーム コンポーネントとして採用されています。その理由のひとつは、当社が他社製品よりも優れたソリューションを積極的に設計し、速やかに提示してきたためです。TE は、同社の主要な成長を続けるスマートフォン モデルに対応する唯一のサプライヤとして選ばれています。

当社の設計は、業界標準を超えています。
Masaki Shoji,
Product Manager

製品の特長

バックリング防止型 SIM

その他の製品の特長:

  • デバイス サイズ設定の優れた汎用性、6 極または 8 極から選択
  • コネクタに統合されたカード検出スイッチにより、PCB スペースをさらに節減
  • 誤挿入防止機能の使用による損傷保護の強化

コンセプト開発

一例として、徐々に傾斜するコネクタ先端設計を備えた 1.18 mm バックリング防止型 SIM コネクタを挙げることができます。この設計により、nano-SIM カードのバックリングと SIM カードの挿入・取り外し時に発生するコネクタ先端の損傷を最小限に抑えることができます。

コネクタの高さが 1.24 mm から 1.18 mm に縮小されたこの新製品は、当社の SIM コネクタ製品群の中で最も低背型のコネクタであり、市場においても最低背クラスです。

  1. 超薄型の SIM (英語)

当社のマイクロ SIM 用プッシュ/プッシュ式コネクタは、品揃え豊富な SIM カード コネクタで革新的な設計を実現しています。

1.18 mm バックリング防止型、プッシュプル式 Micro SIM コネクタ

ケース スタディ

超薄型 SIM

世界的にスマートフォンが普及し、速いサイクルで新製品が発売される中で、異なる SIM カード サイズの要件を 1 枚で満たす、スマートフォン用 SIM カード ソリューションが注目されています。

課題

多くのモバイル デバイス メーカが採用しているソリューションは、nano-SIM カード アダプタです。それと同時に、最新のスマートフォンには、PCB のスペースを削減するために小型化された nano-SIM カード コネクタが使われています。SIM コネクタのサイズ縮小と nano-SIM カード アダプタの利用増大に伴い、端子バックリングに関する技術的な問題が浮上しています。

端子バックリングは、nano-SIM カード アダプタを挿入・取り外すときにプッシュプル式 micro-SIM コネクタで発生する問題です。アダプタを引っ張ったり押し込んだりすると、アダプタのエッジが micro-SIM コネクタの先端に当たり、変形を生じたり、最悪の場合にはコネクタ先端部の機能障害につながります。

アプローチ

アジアをはじめとする世界各地において、お客様の施設の近くに拠点を構える当社では、技術的課題とお客様のニーズに対応するソリューションの開発を続けています。これにより、お客様は市場における変化に対応することができます。当社のエンジニアは、コンセプトの開発から最初の試作品製作までを 3 ~ 4 日以内で完了し、翌週には同じ試作品を大量生産に移行する能力を実証しています。

結果

当社の設計は、他社製品よりも優れた技術的利点を提供します。さらに、この設計は現行の業界標準を超えるものであり、より効果的なソリューションとして多くのお客様に広く認められています。

当社の製品は、その発売当初から、業界をリードする中国のスマートフォン OEM によりプラットフォーム コンポーネントとして採用されています。その理由のひとつは、当社が他社製品よりも優れたソリューションを積極的に設計し、速やかに提示してきたためです。TE は、同社の主要な成長を続けるスマートフォン モデルに対応する唯一のサプライヤとして選ばれています。

当社の設計は、業界標準を超えています。
Masaki Shoji,
Product Manager

製品の特長

バックリング防止型 SIM

その他の製品の特長:

  • デバイス サイズ設定の優れた汎用性、6 極または 8 極から選択
  • コネクタに統合されたカード検出スイッチにより、PCB スペースをさらに節減
  • 誤挿入防止機能の使用による損傷保護の強化

コンセプト開発

一例として、徐々に傾斜するコネクタ先端設計を備えた 1.18 mm バックリング防止型 SIM コネクタを挙げることができます。この設計により、nano-SIM カードのバックリングと SIM カードの挿入・取り外し時に発生するコネクタ先端の損傷を最小限に抑えることができます。

コネクタの高さが 1.24 mm から 1.18 mm に縮小されたこの新製品は、当社の SIM コネクタ製品群の中で最も低背型のコネクタであり、市場においても最低背クラスです。

  1. 超薄型の SIM (英語)

当社のマイクロ SIM 用プッシュ/プッシュ式コネクタは、品揃え豊富な SIM カード コネクタで革新的な設計を実現しています。