注目の製品: Mezalok メザニン コネクタ

コネクティビティおよびセンサの世界的リーダーである TE Connectivity (TE) は、堅牢で高速な Mezalok メザニン コネクタ製品群をアップグレードし、ミリタリ電子機器でのデータ速度の高速化と処理能力の改善に対して高まる要求に対応しました。アップグレードされたコネクタでは、サポートするデータ速度が最大 32 Gb/s 以上に増加しました。Mezalok コネクタ製品群は、過酷な用途のメザニン カード専用に設計されており、XMC 2.0 (VITA 61) の相互接続として標準化されています。信号情報活動、レーダ、通信、監視の分野で技術が急速な進歩を遂げ、より強力な組み込みコンピューティング ソリューションのニーズが高まっています。 

メザニン カードは、小型のサイズ形状で追加機能と処理能力を実現するためによく使用されます。TE は、これらの用途に対応するために Mezalok コネクタ製品群を設計しました。一般的な用途には、用途固有の高速入出力 (I/O) プロトコル、グラフィックス、メモリ、デジタル信号処理があります。

「堅牢な組み込みコンピューティングの新しい設計では、より小型のプラグイン モジュールに機能をより多く詰め込むため、高速化と多極化が必要です」と、TE の Aerospace, Defense & Marine 部門の Product Manager である Jason Dorwart は語ります。「TE は、このトレンドを認識していて、スタック高さ、ピン密度、高速化における新しいオプションを提供し、お客様のニーズを解決するためにこのプラットフォームを基盤に構築を続けています。このようにして、極端な環境で高速で堅牢かつ信頼性の高いメザニン コネクタが必要なときに使用できる幅広いソリューション セットをシステム設計者に提供しています。」 

TE の信頼性の高い Mezalok メザニン コネクタは、競合技術の 2 倍以上の速度と耐久性を実現しており、今日のミリタリおよび民間航空宇宙用途として最も実行可能なオプションの 1 つとなっています。5 GHz 超のこの堅牢な表面実装メザニン コネクタは、分離可能なインタフェース用に冗長化された「ミニボックス」4 点端子システムを組み込み、最大 32 Gb/s 超の優れた信号完全性を提供します。LCP プラスチック ハウジングは熱安定性が高く、低ガス放出性です。さらに、適合したコンプライアント ボール グリッド アレイ (BGA) 基板取り付けでは、標準の表面実装処理をサポートし、堅牢で均一なはんだ接続を実現する端子設計による優れた熱安定性を備えています。

TE Mezalok コネクタ製品群は、信頼性の高い高速性を実現するように設計されています。

● 堅牢な 4 点接点 - M55302 規格に基づく (低引き抜きの場合は 2 点)

● 信頼性の高いブラインド メイト性を得るためのソケット エンドの保護 

● 最適な熱安定性、2,000 回の熱衝撃サイクル

● 2021年夏に発売する低引き抜き力製品ライン 

製品構成について、TE は以下を提供します。

● 多極 - 60、114、および 320 極 (114 極は XMC 2.0 規格) 

● 複数のスタック高さ: 10、12、15、17 および 18 mmのスタック高さ

● ボール グリッド アレイ (BGA) PCB は標準の表面実装処理をサポート