DesignCon 2019: conexión con cable de cobre pasivo OSFP de 800 G

En esta demostración, se muestran las tecnologías de TE que permitirán que las arquitecturas basadas en 100 G tengan éxito desde las perspectivas de integridad de la señal, térmica y de empaquetado. En esta demostración, se incluyen placas de bus común con cable STRADA Whisper, conjuntos de cables internos Sliver y conjuntos de cables de cobre de conexión directa (DAC) OSFP, todo lo cual ayuda a realizar conexiones de alta velocidad típicas de 100 G de chip a chip, de tarjeta a tarjeta y de equipo a equipo. Estos productos de TE permiten interconectar conexiones a fin de proporcionar los BER necesarios para los datos de 100 G que se requerirán para estas exigentes arquitecturas de próxima generación. ¡Haga clic en el video para ver nuestra demostración en vivo de la conexión con cable de cobre pasivo OSFP de 800 G!