Leitfähiges Klebeband
Das elektrisch leitfähige Klebeband erfüllt die hohen Anforderungen moderner Elektronikanwendungen – von der EMI-/RFI-Abschirmung und Erdung bis hin zum Wärmemanagement. Erhältlich in Kupfer-, verzinnten Kupfer- oder Aluminiumvarianten.
Das leitfähige Klebeband von TE Connectivity bietet zuverlässige Abschirmung, Erdung und Wärmeregulierung für elektronische Anwendungen. Das folienbasierte Klebeband ist in selbstgewickelter Ausführung oder mit Abdeckpapier (Release Liner) erhältlich. Die beidseitig klebenden Varianten ermöglichen eine flexible Integration und zuverlässige Leitfähigkeit in unterschiedlichsten Anwendungen.
Werkstoffe
- Weichkupfer
- Erhältlich in weichem Kupfer mit beidseitiger Klebebeschichtung.
- Zinn/Silber-beschichtetes Kupfer
- Weiches Aluminium
- Geprägtes Kupfer
- Geprägtes, zinnbeschichtetes Kupfer
- Geprägtes Aluminium
Anwendungsbereiche
- Temporäre Abdichtung von Spalten für EMV-Prüfungen
- Leiterplatten-Abschirmungen
- Kabelschirmung
- Abgeschirmte Raumfugen
- Elektrisch leitfähiges Klebeband zur Erdung und Leitfähigkeit
- Ableitung statischer Aufladungen
- Kabel- und Steckverbinderschirmung
EMI-/RFI-Abschirmung für Transformatoren, Kabel, Schaltschränke, Motoren und Komponenten.
Vorteile
- Beseitigung elektrischer Störeinflüsse
- Lötbare Heizelemente
- Kontaktierung leitfähiger Oberflächen
Verfügbarkeit
Leitfähige Klebebänder sind in weichem Kupfer (35 µm), verzinntem Kupfer (35 µm) und Aluminium (60 µm) erhältlich. Verzinntes Kupfer bietet eine verbesserte Korrosionsbeständigkeit und eignet sich ideal für Anwendungen, bei denen ein direkter Kontakt mit der Bandoberfläche erforderlich ist. Geprägte Varianten verbessern die Kontaktzuverlässigkeit und Lötbarkeit. Die Bänder werden typischerweise in 20-Meter-Rollen geliefert, mit Standardbreiten von 12,7 mm und 25,4 mm. Verfügbare Optionen sind selbstgewickelte Ausführungen (ohne Abdeckpapier), mit Papierabdeckung (Release Liner) sowie beidseitig klebende Varianten (Suffix „-D“). Stanzteile und Anstanzformate (Kiss-Cut) sind für eine einfache Integration erhältlich.
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Abschirmung gegen elektromagnetische Interferenz – Whitepaper
Elektromagnetische Störungen (EMI, Electromagnetic Interference), auch bekannt als Funkstörung (RFI), entstehen, wenn eine externe Quelle Störung bzw. Rauschen oder Interferenzen in einem elektrischen Pfad oder Schaltkreis verursacht. Die Abschirmung ist notwendig, um zu verhindern, dass EMI Fehlfunktionen elektronischer Geräte verursacht.
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Produktgruppe
EMV-Steckverbinderdichtungen
TE bietet eine breite Palette an Standard-MIL Steckverbinderdichtungen. Es stehen verschiedene Materialien zur Verfügung, um die Anforderungen hinsichtlich EMV-Abschirmung, Umweltdichtung, galvanischer Verträglichkeit und Kraftstoff-/Ölbeständigkeit zu erfüllen.
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