低信号用リレー

当社の Axicom IM リレーは、小型かつ低背の設計でスイッチ信号と低出力を確実かつ効率的に実現します。これらの製品は低コイル電力消費を特長とし、電力消費コストを削減することで高密度リレー用途に対応します。これらは 300 g 力までの衝撃に耐えることができる耐振性設計を備えており、産業用途の現実的なソリューションを提供します。この用途の広い電気機械リレーは複数の端子構成をサポートしており、自動車用インフォテインメント システム、通信機器、消費者向け電子機器、ビル管理システム、計測機器、医療デバイスなどの大量用途向け技術向けに設計されています。

この電気機械リレーは、小型化を続ける技術用途に適応できる小型コンポーネントの要件に対応するように設計されています。当社の Axicom IM リレーは、多様な端子構造 (1 フォーム A、2 フォーム A、1 フォーム C、2 フォーム C) で用意されています。ソリッドステートリレー（半導体リレー）を使用するよりもコスト インパクトが小さくなります。これらのリレーは双安定リレーでバッテリー駆動の用途をサポートし、一定の電力消費を低減できます。それは、PCB (プリント基板) 上で使用するスルーホール (THT) および表面実装 (SMD) バージョンがあります。高密度技術によるフットプリントに対応するため、THT および SMD バージョンで狭 PCB はんだ構成を提供しています。高密度リレー用途では、スイッチング電源全体を低減する低電力コイル バージョンを提供し、環境に配慮した電力削減目標に対応しています。これらのリレーは、Bellcore GR 1089、FCC Part 68、ITU-T K20 などのテレコム標準をサポートしています。