電子技術者 はEMI(electromagnetic interference)対策の必要性を認識し、EMIを発生源から解決するために電子機器の設計において優れた基板レイアウト、フィルタリング、アース、伝送特性などを熟考します。また、筐体のシールドも同じように重要であり、放射妨害波や電磁妨害耐性の問題を解決します。シールドは電気の問題の機械的な解決策となります。筐体設計技術者は、使用可能なガスケットの種類や属性の違いを理解し、筐体の継ぎ目やドアなどにガスケットを収容するための十分なスペースがあることを確認する必要があります。 TEは、電磁障害の対策に向けたEMI、およびEMCソリューションを提供しています。
導電性エラストマは、さまざまな高導電性粒子が充填された完全硬化シリコーンまたはフルオロシリコーンで、高い EMI/RFI シールド性能と優れた環境シーリング性を兼ね備えています。ガルバニック適合性を確保しながら嵌合表面間の接触抵抗を低く抑えるさまざまな導電性充填剤が設計されています。Kemtron Ltd. の長年にわたる製造経験と品質管理および準拠性テストにより、当社の導電性エラストマは過酷な状況に適しており、絶えず一貫性を提供します。